编辑: 匕趟臃39 | 2019-09-29 |
亿提高'
% % (亿 所以按照这样的发展速度 我国市场增速大概人均增长# )* 产业销售额高了一倍多 从产业结构来看 我国集成电路发展下来应该说结构愈加合理 现在看我 们十五年发展 设计业增长接近% $* 制造业涨了! &
* 发展比较均匀 龙寒冰 评级到 对政府来说 即成电路的发展非常全面 也有纲领性意义 一是加强组织领导 大家把资源整合起来 随时随地解决基础设施问题 二 是重要战略的出台 推动了各地去设计相关的鼓励基金 还有更多社会资本也 进来了 有些通过台积电投资带动银行机构的贷款 还是吸引更多的社会资本 这对集成电路很重要 有更多的资金进来 带来杠杆效应 三是突出重点强调产 业链环节 自上到下去发展 四是强调市场导向 在市场经济已经是成为共识的 情况下 政府是搭台 企业举办市场活动 龙寒冰表示 通过这几年实践 更加凸显了集成电路在整个工业经济中的 一个核心地位 中国制造! ! ) 和 推进纲要 实施带动集成电路跨越发展 集 成电路也将推动中国制造! ! )的实现 这两个大的战略是不谋而合 是相向而 行的 我们中国制造业大而不强 主要是缺乏竞争力 尤其是在核心技术方 面 大多数产业还处于价格中低端 我们的重要任务就是要实现制造业强国 要 实施中国制造! ! ) 把集成电路放在新一代信息产业首位 并且将集成电路发 展作为重要方面 龙寒冰表示 与以前不同 集成电路的发展有三个不同 市场驱动力 创新 要素的转变和全球格局竞争变化 第一个是市场驱动力 传统的 + ,业务进一步萎缩 同时新的手机市场需求 # 量放缓 直接表现为 ! # (年一些企业都表现出增长乏力 相对应是国内如火如 荼云计算 大数据 工业互联网需求的爆发增长 特别是互联网经济社会发展日 益凸现 这改变了中国经济社会面貌 第二个是要强调就是创新要素的转变 单一产品创新正在向集成创新 引 领架构变化 新经济 新架构 商业模式创新更加明显 要整合经济发展关键 产 业生态 整个生态环境的完善已经成为国际竞争新高地 现在发展可能更多要 从集成电路创新角度去做更多合作 而不是一个环节就凸显 我们在实践过程 中也遇到这些方面的问题 第三个是全球格局竞争的变化 因为国内国际上并购特别突出 而且是跨 界融合 ! # (年集成电路领域并购超过了# ! 亿 集成电路下一步发展的 五个要点 龙寒冰谈到 世界上主要发达地区的政府对半导体产业非常重视给我国即 成电路发展带来很大的压力 从我们自身来看 产业发展迫切要求不断突出 虽然我们在一些领域已经 有比较高的突破 但确实还是单个 局部 在总体领域上还缺乏 还是在抢夺 没 有明显的赶上 这个矛盾是比较突出的还有比较单一的产品结构 我们确实产 业市场化总体比较高 哪里需求我们就往哪里去 汽车电子这些传统的比较历史 比较悠久 门槛比较高的 龙寒冰补充道 此外 我们产品其实还是有缺陷的 还 是差的比较多 这方面相对比较单一 企业自身发展与市场融合有欠缺 在政府领 导下 教育部牵头搞了一些学院 但缺口还是比较明显 缺少国际化合作 国际并 购很活跃 但是各国发达国家对产业进步力度也更大 也是一个隐患 龙寒冰指出 集成电路未来下一步发展要重视五个要点 第一个要更加注重开放发展 我们坚持自主创新的同时 加强国际合作 第二个要更加注重创新发展 按照产业链部署创新链 按照创新链部署资 金链 着力培育企业创新主体 面对颠覆性技术变革时机 力争提前完成 第三个要更加注重聚焦发展 贯彻落实党中央 国务院关于加强供给侧结 构性改革的中部署制定重点集成电路产品有效供给能力提升计划 智能传感 行动计划等 第四个更加注重协同发展要围绕重大需求加强产业链上下游资源组织 协调推动产业生态环境的建立与完善 推动重大生产力布局建设 加强产业 资本与金融资本合作 推进# &
号文件和'
号文件相关政策细则进一步出台 进 一步营造良好的政策环境 第五个更加注重合理布局发展 产业链各个环节都要拉进来 包括加快存 储芯片规模化量产 大力发展特色制造工艺等等 ! 国内外半导体技术与器件 ! #时代到来 在经过多年的疑虑和犹豫之后$ - .
,器件终于迎来了春天&
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2 8 9公司预测$ 到! ! 年- . ,的市场容量将会增长三倍&
随着 , :
2 2公司向市场提供了;
<
电压的- . , =>
- ? @ A 晶体管$ B @ 公司 发布汽车级应用的- . , =>
- ? @ A 和- . ,二极管也赢得了很多的市场$ 行业专家 们都纷纷预测这种宽禁带半导体将迎来它的黄金时代&
最近$ 法国 /
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2 8 9公司的+ .
2 : : . CB D
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2 8及其同事就- . ,市 场发表了调查报告$ 报告描述了- . ,的开发是如何在经过多年的停滞之后$ 已经 具有了比现有半导体技术更高的附加值&
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0 1 2公司的分析员告诉 ,
0 7
6 0 D
8 F-
2 7 . C
0 8 F D C
9 0 :杂志( ! - . , 二极管在过 去的一年中取得了极大的发展$ 包括了在器件的可靠性方面$ 而且在我们现有 的应用中- . ,二极管的成本已经不再是个问题# &
他补充道( ! 在这个市场中有足够多的二极管器件供应商$ 而且其器件也很 容易实现集成# $! - . , 二极管几乎占据了整个 - . , 器件市场份额的&
*$ 我们 相信这个数值未来还会持续地增长#&
实际上$ 据/012公司的预测$ 到! ! 年$ 包括二极管和晶体管在内的整个 - . ,市场容量将能够达到现在的三倍$ 总额将会达到'
G % (亿美元&
目前$ - . ,二 极管已经覆盖了中等电压的市场$ 包括了光伏逆变器$ 电动机控制器$ 电动或者 混合电动汽车以及不间断电源) H + - * 等领域&
尽管- . ,二极管在! ! 年之前都会被视作为- . ,器件的主流首选$ 但电动 和混合电动汽车领域将会成为- . ,二极管和晶体管最有希望的市场&
全球很多汽车公司都在竭尽全力进行宽禁带半导体材料研究$ 使得 B D
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2 8 把- . ,二极管仅仅看作是- . ,商业机遇的一个触发器而已&
事实上$ 制造商们早就已经将 - . , 二极管集成到具有功率因数校正器拓扑 功能的电动汽车充电器中$ 并且此项工作还会持续进行下去&
与此同时$ 未来的器件发展将会使我们很快地就能看到 - . , 二极管和 - . , 晶体管同时应用于- . ,转换器$ 例如列车中的电功率逆变器中&
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2 8说道( ! 我们的- . ,二极管能够适应汽车中的应用$ 如丰田汽车等 公司正在努力地推动- . ,晶体管集成技术的发展$ 以在功率转换器层面上来将 - . ,的潜能发挥到极致# &
在- . ,市场中$ 长期以来$ J
8 K .
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0 8 和,:22两家公司一直是处于业界领先 % 的企业&
没有任何的 犹豫$ 日本的丰田公司已经把-.,器件的应用提上了日程&
! # )年初$ 该公司认为混合电动车上有! *的能量都是损耗在功率半导体器件 上$ 由此这家重量级的汽车公司在其 , L
7 : M混合原型车和燃料电池巴士上已开 始使用- . ,二极管和晶体管&
丰田公司已经确认这么做将会使燃油效率提高)*$ 并且正如 B D
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2 8所 强调的那样( ! 这个试验非常成功&
在获得实际应用之前$ 丰田公司一直希望能 将- . ,器件集成整合到汽车上$ 现在他们正在解决 - . , 晶体管在汽车中的集成 问题# &
事实上$ 丰田和大多数其它大型汽车公司已经完成了对这种 - . , 器件系统 的质量认证$ 并且确保供应商能够批量提供这种器件$ 使得 - . , 逆变器有望在 ! ! 年左右实现大规模的生产&
但是目前谁是主要的- . ,供应商呢&
根据 /
0 1 2地说法$ 目前行业的龙头$ J
8 K .
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0 8和,:22两家公司研发出新的 N ? 功率系统 O
0 1 K P
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2 F $ 已经占据了整 个- . ,市场份额( &
*&
不仅如此$ , :
2 2公司最近还收获了功率组件和电子应用上先驱新产品 Q + @ J的订单$ 这款产品有可能对 - . , 市场造成很大的冲击&
目前这两家公司 都把目光放在如何实现将- . ,器件集成到功率组件和转换器上的工业化应用问 题$ 同时也能为这些- . ,器件系统提供经特别设计的封装&
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2 8强调说( ! , :
2 2公司说过$ 如果对这种最先进的功率器件还是采用 已具三十年历史的老旧封装技术$ 将无法发挥出- . ,器件的全部潜能# $ ! 但是现 在$ 公司可以提供一个完整的系统解决方案$ 而不仅仅只是功率器件的本身# &
他补充说( ! J
8 K .
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0 8公司已经具备了开发用于- . ,器件功率组件所需的技 术基础$ 而,:22公司正在发展它的 - . , 功率业务的供应链$ 如同它们之前在发 展R@3业务时所做的那样# &
尽管这两家大公司都打算加速其在 - . , 应用上的进程$ 但是它们并不企图 在未来继续统治这个领域的市场&
如同 B D
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2 8所预测的那样( ! J
8 K .
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0 8和,:22公司从一开始进入这个市场时就占据了大量的市场份额$ 但是 N
0 S 7% - A I = . C :
0 2
1 C
9 :
0 8 . C P等公司也正在对这个市场虎视眈眈# &
芬兰阿尔托大学和 $ % &
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( )公司合作展现绝缘体上硅 ! $ * 基氮化镓在功率电子应用中的良好前景 芬兰阿尔托大学和硅晶圆企业 >
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9 . C公司合作$ 就以金属有机物气相外 延) =>
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+ @* 方式在(英寸绝缘体上硅) - >
J * 衬底上生长氮化镓) B L U* 展开研 '
究$ 证实- >
J是实现功率电子器件具有前景的平台&
背景 将硅基 B L U 用于功率电子器件的热度在持续增加$ 特别是整流二极管和高 电子迁移率晶体管&
硅基 B L U 的优势是可提供与现有最高&
英寸互补金属氧 化物半导体) ,=>
- * 制造厂兼容的现成衬底&
硅同样表现出高导热性$ 这对于 功率器件是一个非常明显优势&
但是$ 当使........