PDF《江苏捷捷微电子股份有限公司》

1 工程建设费 13,020.00 1.1 土地 1,450.00 1.2 厂房 11,570.00

2 设备购置费 26,766.00 二 其他费用 350.00

1 设备安装费 200.00

2 其他设施费 150.00 三 铺底流动资金 15,000.00 合计 项目总投资 55,136.00 土地费用:本项目投资概算中的土地费用为1,450.00万元,本次非公开发行 首次董事会召开前,公司已支付土地款及相关税费共计1,365.81万元,实际发生 与概算相差不大. 厂房建设费:该项目将建设厂房8.8万平方米,建(构)筑物工程量由土建 专业提供,建筑物投资参照当地类似工程单方造价指标估算;

构筑物和厂区附属 工程参照《江苏省建筑工程概算定额》 (2005)指标估算.本项目整体工程的建 设单价预估为1,314.77元/平方米,与募投项目所在地的工程造价水平相匹配,本 项目计划投入厂房建设费11,570.00万元经过了合理估算. 设备购置费: 设备购置费构成情况 序号 项目 金额(万元) 2.1 设备 15,516.00 2.2 净化 8,500.00 2.3 纯水 250.00 2.4 环保 300.00 2.5 动力 600.00 2.6 消防 1,600.00 合计 26,766.00 本募投项目新建一条电力电子器件生产线. 公司根据生产线建设要求制定设 备购置清单,按照市场公允价格估算相关设备价格.项目按照工艺技术的要求、 建设标准、选购相应的仪器设备,尽可能与建设规模、技术方案相配套,满足项 目投产后生产和使用的要求;

设备质量可靠、性能成熟,保证生产和产品质量稳 定;

拟选的设备符合政府部门或专门机构发布的技术标准要求;

在能满足使用要 求的前提下,一般选择国产设备. 本募投项目设备投资主要包括芯片制造设备、封装制造设备、产品监测、测 试设备等.设备按出厂价、综合运杂费和运输等费用及安装调试费确定.国内设 备购置费一部分根据厂家询价、一部分参照《机电产品报价手册》标价估算.经 估算,设备投资总计15,516.00万元,其中进口设备费用为1,485.60万美元,根据 2018年3月项目备案时的美元汇率6.3折算为人民币9,359.28万元,包含硅片减薄 机、高真空电子束蒸发设备、磁控溅射台等;

国产设备费用6,156.72万元,主要 包括三管扩散系统、玻璃烧结炉、激光划片机、匀胶显影系统等.设备投资中, 芯片生产设备金额为10,218.48万元,封装生产设备金额为5,297.52万元.本项目 主要设备预算清单如下: 芯片进口设备 序号 设备、仪器名称 型号 单价(美元) 数量 美元 人民币 (6.3 汇率)

1 硅片减薄机 DFG840 130,000.00

6 780,000.00 4,914,000.00

2 离子注入机 PI9500 800,000.00

5 4,000,000.00 25,200,000.00

3 匀胶显影系统 SVG8600 40,000.00

6 240,000.00 1,512,000.00

4 膜厚测试仪 AFT-181 19,000.00

3 57,000.00 359,100.00

5 Rs 测试仪 19,000.00

3 57,000.00 359,100.00

6 高真空电子束蒸发 设备 ei-5z 260,000.00

10 2,600,000.00 16,380,000.00

7 磁控溅射台 VARIAN 350,000.00

6 2,100,000.00 13,230,000.00

8 半自动划片机 A-WD-10B 65,000.00

6 390,000.00 2,457,000.00

9 LPCVD PCS-3000 372,000.00

1 372,000.00 2,343,600.00 小计

46 10,596,000.00 66,754,800.00 芯片国产设备 序号 设备、仪器名称 型号 单价(元) 数量 人民币

1 硅片抛光机 X62-305-1 200,000.00

8 1,600,000.00

2 三管扩散系统 HDC-8000AT3 350,000.00

28 9,800,000.00

3 玻璃烧结炉 HDC-8000AT3 360,000.00

8 2,880,000.00

4 硅片腐蚀机 ST-SC 360,000.00

6 2,160,000.00