PDF《江苏捷捷微电子股份有限公司》

5 硅片清洗机 ST-WB101B 180,000.00

12 2,160,000.00

6 甩干机 CXS-2150B 140,000.00

20 2,800,000.00

7 管道清洗机 ST-QW101B 120,000.00

6 720,000.00

8 双面光刻机 SB-401B 280,000.00

8 2,240,000.00

9 单面光刻机 BG-401A 200,000.00

8 1,600,000.00

10 半导体分立器件测 试系统 QT-4100B-30 135,000.00

6 810,000.00

11 芯片测试探针台 PT-301 110,000.00

6 660,000.00

12 激光划片机 TH-5210 800,000.00

10 8,000,000.00 小计

126 35,430,000.00 封装进口设备 序号 设备、仪器名称 型号 单价(美元) 数量 美元 人民币 (6.3 汇率)

1 自动上芯(粘片) 机832D 150,000.00

6 900,000.00 5,670,000.00

2 自动上芯(粘片) 机SD890 或Lot us SD 300,000.00

2 600,000.00 3,780,000.00

3 金/铜丝球焊机 IhawkXtreme 70,000.00

8 560,000.00 3,528,000.00

4 自动铝线键合机

501 或512 230,000.00

4 920,000.00 5,796,000.00

5 X 光检查仪器 DG7500XR 160,000.00

2 320,000.00 2,016,000.00

6 SOT-

223、TO-252 FT2018 或NX216 160,000.00

6 960,000.00 6,048,000.00 小计

28 4,260,000.00 26,838,000.00 封装国产设备 序号 设备、仪器名称 型号 单价(元) 数量 人民币

1 包封压机 SY-250TF 或FSTM250/350 360,000.00

12 4,320,000.00

2 MGP 包封模具 SOT-223 650,000.00

8 5,200,000.00

3 包封模具 TO-

252、 TO-247 280,000.00

10 2,800,000.00

4 SOT-223 自动切筋 系统 SOT-223 650,000.00

5 3,250,000.00

6 自动切筋系统 TO-

252、 TO-247 280,000.00

10 2,800,000.00

8 自动软化线 SYM-ACI-48 200,000.00

3 600,000.00

9 喷水去溢料机 WJD2000V 380,000.00

3 1,140,000.00 M-B

10 TO-

252、TO-247 分选机 YTH-2300-11M B 210,000.00

12 2,520,000.00

11 激光打印机 QM-4C10V24 100,000.00

13 1,300,000.00

12 测试系统 150,000.00

12 1,800,000.00

13 电热烘箱 LY-608-30 37,400.00

8 299,200.00

14 体视显微镜 20~30 倍2,500.00

16 40,000.00

15 真空包装机 8,500.00

8 68,000.00 小计

120 26,137,200.00 总计

320 155,160,000.00 净化费用:本项目拟利用厂房中的 30,000 O,净化公用设施全部新建,建设

1000 级净化厂房.工程按

1000 级净化厂房标准进行装修,对室内温度、湿度和 空气洁净度控制精度要求严格,按照电子工业洁净厂房设计要求装修,净化造价 按本项目所在地公允价格 2,833.33 元/O预算,需投入资金 8,500 万元. B. 新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线建设项目投资数额的测 算过程和依据

1 项目概况 本项目总投资2.3亿,项目建设期为24个月,项目地点位于南通市苏通科技 产业园.项目主要产品主要包括贴片式压敏电阻、贴片式二极管和交、直流光电 耦合混合电路, 封装形式有SMX系列产品、 引线插件型Leaded, 表面贴装型SMD, 光电混合集成式厚膜保护模块Module及保护电路Protect IC等.项目建设目标: 新建电子元器件芯片生产线1条,配套成品封装线1条.年产出Φ4英寸圆片150万片,器件20.9亿只,其中贴片压敏电阻1.6亿只,贴片式二极管17.5亿只,交直耦 1.8亿只.项目外购硅单晶片、铜引线框架、环氧树脂框架等生产材料.主要设 备有注入机、光刻机、扩散炉、塑料封装压机、分选机、装片机等.预计项目建 成达产后年产值为20,000.00万元.

2 项目投资概算 根据公司目前已有项目的各资产费用支出占比结构, 并结合本次募投项目的 建筑面积、产能建设情况,项目计划总投资2.3亿元,主要包括工程建设费、设 备购置费、铺底流动资金等,项目具体测算情况如下: 序号 项目 金额(万元) 一 工程费用 19,700.00