PDF《上海金陵股份有限公司》

2005 年.股权登记日:2005 年6月16 日,除息 日:2005 年6月17 日,现金红利发放日:2005 年6月23 日.

(三)公司投资情况

1、募集资金投资情况:报告期内,公司未募集资金.

2、非募集资金投资的重大项目、项目进度及收益情况 单位:万元 币种:人民币 项目名称 项目金额 项目进度 项目收益情况 受让上海松江工业园区土 地使用权和工程建设款 本期投入 3,471 万元,累计投入 8,218 万元 受让上海金桥工业园区土 地使用权和工程建设款 本期投入 4,200 万元,累计投入 13,354 万元

8 设立香港文康电子有限公 司USD298 参股上海普林电子有限公 司USD262.5 合计

2006 年度发展计划

一、根据公司持续发展的要求,公司新年度的战略定位是:稳定发展制造业,大力拓 展服务业.

二、稳步推进发展战略和年度实施计划. 根据公司十一五期间发展战略规划,制定公司三年滚动计划. 根据公司战略部署和滚动计划,积极开拓市场,进一步调整 SMT 和PCB 产业的客户结 构和产品结构,以提高企业可持续发展能力.希望 SMT 和普林各增加 1-2 家名列各自公司 前10 位的大客户. 根据 SMT 生产基地分布各地的实际情况,上半年优化表贴公司组织管理体系,最大程 度地调动各经营管理人员的积极性,较好地实现上海金陵 SMT 产业的整体利益.根据市场 和生产需要,精心组织,完成包括深圳创维项目和 PCB 扩产(12,000 平方米/月)项目等 各项技术改造或增产投资项目,满足市场需求,保持企业的发展后劲.在适当控制风险的 前提下,探索国际........