PDF《营运概况》

71 营运概况 5.

1 业务内容 5.1.1 业务围 身为专业积体电路制造服务的创始者与领导者,台积公司提供全面整合的积体电路制造服务,包括最先进的制程技 术、领先的特殊制程技术、最完备的设计生态系统支援、优异的量产能力与品质,以及先进的光罩与封装技术服务 等,来满足客户日益多样化的需求.台积公司致力於提供客户最高的整体价值,视客户的成功为台积公司的成功, 因此赢得来自全球客户的信任,而公司也获致极大的成长与成功. 5.1.2 客户产品用途 民国一百零七年,台积公司为

481 个客户生产

1 万436 种不同的晶片,应用围涵括整个电子应用产业,包括於个 人电脑与其周边产品、资讯应用产品、有线与无线通讯系统产品、伺服器与数行摹⑵涤牍ひ涤蒙璞敢约鞍 数位电视、游戏机、数位相机等消费性电子、物联网及穿戴式装置,与其他许多产品与应用. 终端电子产品的快速演进,将促使客户采用台积公司创新的技术与服务以追求差异化,同时也会更促进台积公司自 身的技术发展.台积公司深信成功将属於产业的领导者而非追随者. 5.1.3 最近二年度销售量值表 单位:销售量(千片十二季г苍嫉逼)/营业收入净额(新台币仟元) 民国

107 年 民国

106 年 销售量 营业收入净额(注三) 销售量 营业收入净额(注三) 晶圆 内销(注一) 1,575 81,718,513 1,650 89,888,258 外销 9,177 829,577,851 8,799 785,573,187 其他(注二) 内销(注一) 不适用 8,398,094 不适用 7,900,379 外销 不适用 111,779,099 不适用 94,085,417 合计 内销(注一) 1,575 90,116,607 1,650 97,788,637 外销 9,177 941,356,950 8,799 879,658,604 注一:内销系指销售至台湾. 注二:其他主要系包含封装测试服务、光罩制造、设计服务及权利金收入. 注三:自107 年度起,本公司产品别之营业收入净额,改采用将大部分的估计销货退回及折让归属至各交易的方法,不同於以往系采用将销货退回及折让按前述类别营业收入总额分摊 之作法,本公司认为新采用之归属方法相较於以往之分摊作法,可提供更为攸关之营业收入明细资讯.为使表达基础一致,106 年度之产品别营业收入明细亦随之修改. 5.1.4 最近二年度生产量值表 单位:产能/产量(百万片十二季г苍嫉逼)/产值(新台币百万元) 晶圆 年度 产能 产量 产值 民国107年12-13 10-11 478,269 民国106年11-12 10-11 454,603

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73 5.2 技术领导地位 5.2.1 研发团之组织与投资 民国一百零七年,台积公司持续扩大研发规模,全年研 发总预算约占总营收之 8%,此一研发投资规模相当於 或甚至超越了许多其他高科技领导公司的规模. 尽管延续每二年半导体运算能力增加一倍之摩尔定律所 面临的技术挑战日益复杂及困难,台积公司研发组织的 努力著重於让台积公司能够不断为客户提供率先上市且 先进的技术和设计解决方案,帮助客户取得产品成功. 民国一百零七年,随著领先业界的

7 奈米制程技术进入 量产,研发组织已完成

7 奈米强效版的制造转移,此为

7 奈米的增强版本.同时研发组织持续推动技术创新以 维持业界的领导地位.台积公司的

5 奈米技术是采用三 维鳍式场效电晶体(3D FinFET)之第五代整合式技术 平台,预期可符合民国一百零八年开始试产的进度.台 积公司

3 奈米技术已进入全面开发阶段,而3奈米以下 的技术已开始定义并密集进行先期开发. 除了发展互补金属氧化物半导体逻辑技术,台积公司并 广泛地对其他半导体技术进行研发,以提供客户行动 系统单晶片(SoC)产品及其他应用所需的功能.民国 一百零七年完成的重点包括:大量生产第三代整合型扇 出层叠封装技术(InFO-PoP)以支援行动应用处理器 封装;