PDF《营运概况》

成功验证第四代整合型扇出层叠先进封装技术以 支援行动应用与整合型扇出暨基板封装技术应用,以支 援高效能运算(HPC)应用;

开发业界独特的

90 奈米 BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)技术,提供领先的 5-16 伏特功率元件和极具成本优势的制程,整合高密度的

90 奈米逻辑电路,提供下一世代的行动电源管理晶片 (PMIC)解决方案;

展示

28 奈米嵌入式快闪记忆体在 高效能行动运算与高效能低漏电制程平台的稳定良率及 可靠度,预计於民国一百零八年完成车用电子及微控制 器单元(MCU)技术验证;

量产用於行动应用的新一代 次微米像素感测器,并开发锗 - 矽光感测器支援具有卓 越效能的三维距离感测器应用. 民国一百零七年,台积公司致力於维系与世界级研发 机构的强力合作关系, 包括美国的SRC 及比利时的IMEC.台积公司亦持续扩大与全球顶尖大学的研究合 作,以实现半导体技术的进步和未来人才培育的二大 目标. 下更先进制程的先期准备.在7奈米强效版开发方面, 技术已经顺利地移转,研发单位与晶圆厂合作排除微影 技术问题.针对

5 奈米技术的开发,极紫外光(EUV) 技术展现优异的光学能力,与符合预期的良好晶片良 率.研发单位持续降低极紫外光技术的成本,减少曝光 机光罩缺陷,以及改善光罩的制作能力.民国一百零八 年,台积公司将专注於改善极紫外光技术的品质,并且 在3奈米及更先进制程采用更多的极紫外光微影层. 民国一百零七年,极紫外光专案在光源功率及稳定度上 有持续性的进展,光源功率的稳定与改善得以加快先进 技术的学习速度与制程开发.此外,极紫外光光阻制程、 光罩保护膜及相关的光罩基板也都展现显著的进步,极 紫外光技术正逐步迈向全面研发及生产制造就绪. 光罩技术 光罩技术是先进微影技术中极为重要的一环.民国一百 零七年,研发组织成功地在

7 奈米强效版和

5 奈米制程 导入极紫外光的光罩技术,生产良率及基板缺陷亦有实 质进展,以符合大量生产的要求. 导线与封装技术整合 晶圆级系统整合(WLSI)技术平台利用台积公司晶圆 制程与产能的核心竞争力,以满足客户在系统级与封装 上晶片性能、功耗、轮廓(Profile)、周期时间及成本 的需求.晶圆级系统整合技术涵盖多个互补平台,包括 系统整合晶片(TSMC-SoICTM )、CoWoS? 、整合型扇 出(InFO)、及无凸块底层金属整合与技术(Under- Bump-Metallurgy Free Integration, UFI).客户可以 利用台积公司独特的晶圆到封装整合服务,在最佳的上 市时间推出高竞争力的产品. 三维积体电路(3D IC) 与系统整合晶片(TSMC- SoICTM ) 系统整合晶片(TSMC-SoICTM )是一种创新的前段晶圆 制程平台,整合多晶粒、多阶层、多功能的混合匹配技 术,可实现高速、高频宽、低功耗、高间距密度、最小 占用空间与堆叠高度的异质三维积体电路整合.这项技 术不仅有助於在晶片分割与整合上延续摩尔定律,而且 还能实现晶片外的异质系统级微缩.台积公司已与客户 合作开发系统整合晶片的设计,以支援高性能运算系统 应用. 矽中介层(Si Interposer)与CoWoS? 台积公司持续看到 CoWoS? 需求在高效能运算(HPC) 与人工智慧(AI)应用上的高度成长.CoWoS? 是先进 制程系统单晶片(SoC)与高频宽记忆体(HBM)异质 整合的主要平台.藉由高制造良率、更大矽中介层与封 装尺寸能力的增强、以及功能丰富的矽中介层,例如内 含嵌入式电容器的矽中介层,使得台积公司在 CoWoS? 技术上的领先地位得以更加强化. 先进扇出与整合型扇出(InFO)封装技术 民国一百零七年,台积公司持续领先全球大量生产第三 代整合型扇出层叠封装技术(InFO-PoP Gen-3)以支援 行动应用处理器与整合型扇出暨基板封装技术(InFO- oS)应用.第四代整合型扇出层叠封装技术(InFO- PoP Gen-4)也成功验证以支援行动应用,并开始於细 间距的晶粒到晶粒互连与超高密度整合型扇出封装技 术(InFO-UHD)上开发多晶粒整合,以支援行动和高 效能运算应用.根 InFO-PoP Gen-4 认证,此项技术 可以具有更小的封装尺寸,更精细的导线,更精细的锡 球间距.此项 Gen-4 技术还可提高散热性能.新开发 的InFO-PoP 技术能够整合各种商用动态随机储存记忆 体(DRAM),呈现具有竞争力的效能.此项技术将扩 大应用层面,广泛支援高、中、低阶行动处理器应用, 并於民国一百零八年进入大量生产.新一代整合式被动 元件(Integrated Passive Device, IPD)提供高密度电 容器和低有效串联电感(Effective Series Inductance, ESL)以增强电性,并已通过 InFO-PoP 认证.增强的 InFO-PoP 技术将使 AI 和5G 行动应用受益.新一代 IPD 预计於民国一百零八年进入大量生产.为了满足 5G 行 动通信的需求,台积公司开发了先进的整合型扇出天线 封装技术(InFO-AIP),将射频晶片与毫米波天线整合 於一个整合型扇出封装.InFO-AIP 技术提供高性能、低 功耗、小尺寸、低成本的解决方案,支援毫米波系统应 用,例如 5G 行动、视频流、以及虚拟实境(VR)无线 通信.此项技术也可支援快速演进的汽车雷达、自动驾 驶、以及行车安全的应用. 5.2.2 民国一百零七年研究发展成果 研究发展组织卓越成果