PDF《关于虹软科技股份有限公司》

? 关于虹软科技股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市申请文件 的第二轮审核问询函回复 联席保荐机构(主承销商) 北京市朝阳区 安立路

66 号4号楼 深圳市福田区 中心区中心广场香港中旅大厦 26F 虹软科技股份有限公司?第二轮审核问询函回复? 8-1-2 上海证券交易所:

2019 年5月6日,虹软科技股份有限公司(以下简称 虹软科技 、 公司 或 发行人 )收到贵所《关于虹软科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上 市申请文件的第二轮审核问询函》 (上证科审(审核) 〔2019〕88 号) (以下简称 问询函 ) .

中信建投证券股份有限公司、华泰联合证券有限责任公司(以下简称 保荐机构 )作为虹软科技首次公开发行股票并在科创板上市的保荐机构,会同发 行人、发行人律师上海市方达律师事务所(以下简称 发行人律师 ) 、发行人会计 师立信会计师事务所(特殊普通合伙) (以下简称 发行人会计师 ) ,本着勤勉尽 责、诚实守信的原则,对问询函进行了认真核查、讨论,现回复如下. 如无特别说明,本问询函回复中简称与《虹软科技股份有限公司首次公开发 行股票并在科创板上市招股说明书(申报稿) 》中的简称具有相同含义. 虹软科技股份有限公司?第二轮审核问询函回复? 8-1-3 目录问题1:关于股份支付.4 问题2:关于2019年一季度业绩下滑.52 问题3:关于母子公司的现金分红.58 问题4:关于当虹科技.65 问题5:关于关联担保和对赌协议.80 问题6:关于登虹科技会计处理.96 问题7:关于产品销售结构变动.101 问题8:关于可比公司选择.105 问题9:关于固定费用模式下的收入确认.115 问题10:关于计件模式下的对账机制.124 问题11:关于知识产权.134 问题12:关于税收政策.151 问题13:163 问题14:关于子公司及关联公司.173 问题15:关于信息披露豁免申请.176 问题16:关于其他问题.178 问题17:关于信息披露要求.192 虹软科技股份有限公司?第二轮审核问询函回复? 8-1-4 问题 1:关于股份支付 (1)根据回复材料,2012 年4月-2017 年2月公司授予股票期权时,由于无 外部投资者的入股价格可参考,因此公司参考外部机构的股权估值报告. 请发行人补充说明:股权估值报告相关估值方法、重要估值参数及依据,相 关参数与期后公司实际经营情况等对比,如存在差异,差异情况及原因. (2)根据回复材料,下翻前各境外股东持股比例与

2017 年9月第一次股权 转让后各个股东持股比例显著变化. 请发行人说明:下翻前后各个股东持股比例未同比例平移的原因,下翻后 TND 持股比例显著降低、Taiya 未持股的原因,Taiya 及其关联方西藏泰亚在

2017 年9月第二次股权转让中以更高的价格 274.29 元人民币/注册资本进行增资的合理 性;

下翻 HomeRun、HKR 持股比例增加的部分是否适用《企业会计准则第

11 号――股份支付》、是否涉及股份支付费用的确认. (3)根据回复材料,2018 年2月,股权激励平台及 HuiDeng(邓晖)对发行人 增资的价格约为 86.70 元/注册资本、增加注册资本 1,612,760.00 美元;

2017 年9月第二次增资的价格约为 274.29 元/注册资本,2018 年5月虹软有限第四次增资价格 约为 1,169.74 元/注册资本,2018 年2月增资价格较增资前后外部投资者入股价格 差异较大. 请发行人:按照《上海证券交易所科创板股票发行上市审核问答》(上证发 〔2019〕29 号)的要求补充披露