PDF《晶方科技：晶圆级封装的领军者》

1 EIPAT 66,844,336 35.27 66,844,336 26.37

2 中新创投 55,048,276 29.05 55,048,276 21.79

3 OmniH 35,388,178 18.68 35,388,178 14.01

4 英菲中新 15,728,079 8.3 15,728,079 6.22

5 厚睿咨询 4,475,000 2.36 4,475,000 1.77 请阅读最后评级说明和重要声明

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15 公司报告(新股报告)

6 Gillad Galor 4,128,621 2.18 4,128,621 1.63

7 豪正咨询 3,785,000

2 3,785,000 1.5

8 泓融投资 1,908,602 1.01 1,908,602 0.76

9 晶磊有限 1,240,000 0.65 1,240,000 0.49

10 德睿亨风 953,908 0.5 953,908 0.38

11 本次发行 63,170,000 25.00 合计 189,500,00

0 100.00 252,670,000 100.00 资料来源:招股说明书, 长江证券研究部 公司主营业务 晶方科技的主营业务为集成电路的封装测试业务,主要为影像传感芯片、环境光感应芯 片、 微机电系统 (MEMS) 、 发光电子器件 (LED) 等提供晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSP) 及测试服务. 公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSP)量产服务的专业封测服务商.公司拥有多样化的 WLCSP 量产技术,包括 超薄晶圆级芯片尺寸封装技术 (ThinPac) 、 光学型晶圆级芯片尺寸封装技术 (ShellOP) 、 空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术(ShellOC) 、晶圆级凸点封装技术(RDL Wafer Bumping) 、 硅通孔晶圆级芯片尺寸封装技术 (TSV) , 以及应用于微机电系统 (MEMS) 、 发光电子器件(LED)的晶圆级芯片尺寸封装技术. 公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统 (MEMS) 、射频识别芯片(RFID)等,该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、 照相机等) 、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域. 图2:晶方科技主要产品及应用领域 资料来源:招股说明书,长江证券研究部 行业分析--半导体产业具转移趋势 请阅读最后评级说明和重要声明

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15 公司报告(新股报告) 封装测试业已成为我国集成电路的重要组成部分 晶方科技属于半导体集成电路(IC)产业中的封装测试行业.近几年来,随着国内市场 需求增长以及全球半导体领域产业向我国转移,我国集成电路行业得到了较快的发展. 我国在集成电路领域首先发展的即是封装测试业,由于具备成本和地缘优势,我国半导 体封装测试企业快速成长,同时国外半导体公司也向中国大举转移封装测试产能,目前 我国已经成为全球主要封装基地之一.封装测试业已成为中国半导体产业的主体,在技 术上也开始向国际先进水平靠拢. 图3:我国半导体产业销售额以及其占全球产业的比重 -15% -10% -5% 0% 5% 10% 15% 20% 25% 30% 35% 40%

0 500

1000 1500

2000 2500

3000 3500

4000 2006

2007 2008

2009 2010

2011 2012 销售额(亿元) YoY 占全球半导体产业比例 资料来源:CSIA,长江证券研究部 图4: 我国集成电路设计业、制造业、封测业增长状况 511.6 627.7 618.91 498.16 629.18 975.7 1035.67 308.5 397.9 392.7 341.1 447.1 431.6 501.1 186.2 225.7 235.18 269.92 363.85 526.4 621.68 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% 90% 100%

2006 2007

2008 2009

2010 2011

2012 封装业(亿元) 制造业(亿元) 设计业(亿元) 资料来源:CSIA,长江证券研究部 晶圆级封装技术简介 晶方科技主要从事影像传感芯片的晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)服务.晶圆级芯片 尺寸封装(WLCSP)是将芯片尺寸封装(CSP)和晶圆级封装(WLP)融合为一体的 新兴封装技术.先在整片晶圆上进行封装和测试,然后才切割成单一芯片,无需经过打 线和填胶程序,封装后的芯片尺寸与裸芯片几乎一致.因此,晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSP)的封装方式,不仅能明显缩小IC 尺寸,符合移动电子产品对高密度体积空 请阅读最后评级说明和重要声明