PDF《晶方科技：晶圆级封装的领军者》

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15 公司报告(新股报告) 间的需求,同时,由于芯片可以以最短的电路路径,通过锡球直接与电路板连接,还能 大幅度提升信息传输速度,有效降低杂讯干扰几率. 图5:晶圆级封装技术与传统封装技术对比 资料来源:招股说明书,长江证券研究部 晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)技术是近年来发展起来的新兴封装方式,出现伊始即 被业界看好,其完全符合消费电子发展的需求和产品的轻小短薄化和低价化的趋势.与 传统的封装方式相比在外形和成本上都具有很大优势. 表2:晶圆级封装技术的优势 优势一 尺寸几乎与裸芯片一致,外形 短小轻薄 ,符合消费类电子的发展趋势 优势二 将芯片重置、基板厂、封装厂、测试厂整合为一体,优化了集成电路产业链 优势三 只需封装一次,封装效率大幅提高,封装成本大幅降低 资料来源:长江证券研究部 晶圆级芯片尺寸封装行业发展前景广阔 由于晶圆级芯片尺寸封装的自身优势,未来必将成为集成电路封装行业的主流封装方 式,有广阔的发展前景.据Yole Développement 统计,应用WLCSP技术的封装产品对 外出售实现的销售收入由2009 年的36 亿美元左右增长至2012 年的70 亿美元,晶圆 级芯片尺寸封装(WLCSP)服务收入年均复合增长率达到25%-30%,WLCSP渗透至 主流半导体的比例由2007年的0.7%上升至2012年的2%. 图6:2007-2012 年晶圆级芯片尺寸封装产品销售收入(单位:百万美元) 请阅读最后评级说明和重要声明

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2012 资料来源:Yole Développement,长江证券研究部 晶圆级芯片尺寸封装广阔的发展前景主要体现在以下两个方面:一方面,现有最主要应 用领域影像传感器芯片封装的存量增长. 据法国著名市场调研公司Yole Développement 出具研究报告显示,

2007 年, 全球约35%用于手机和笔记本电脑的CMOS 影像传感芯 片是采用晶圆级芯片尺寸封装,至2014 年,绝大多数影像传感芯片将采用晶圆级芯片 尺寸封装;

另一方面,对传统封装应用领域的渗透,主要包括MEMS、LED 等新兴应 用领域的增量增长. 受益于照相手机(Camera Phone)的持续蓬勃发展,影像传感器市场未来的需求将不 断攀升.与此同时,Skype 等网络实时通讯服务的流行、安全监控市场的兴起,以及全 球汽车电子的快速成长,亦为影像传感器创造可观的应用规模. 图7:影像传感芯片的应用领域 资料来源:招股说明书,长江证券研究部 影像传感芯片主要有两种:CCD 和CMOS,前者由光电耦合器件构成,后者由金属氧 化物器件构成.与CCD 相比,CMOS 影像传感器具有图框显示率快,高度的整合性以 及较低的功耗等特性,且CMOS 影像传感器是标准工艺制程,在制造成本、产品售价 方面具有明显的优势, 因此CMOS 影像传感器近年来在照相手机应用中得到快速发展,

2008 年全球CMOS 影像传感器出货数首次超越CCD 影像传感器出货数.未来几年, 随着CMOS 影像传感器技术的发展,CCD 技术在市场中所占比重将日益下降,CMOS 请阅读最后评级说明和重要声明

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15 公司报告(新股报告) 影响传感技术是未来发展的主流方向,将逐步挤占CCD影像传感器的市场. 图8:2007-2015 年全球影像传感器出货量

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