PDF《晶方科技：晶圆级封装的领军者》

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10000 2007

2008 2009

2010 2011

2012 2013

2014 2015 CMOS CCD 资料来源:Yole Développement,长江证券研究部 下游格局-CMOS 影像传感器市场简析 目前CMOS影像传感器行业是一个集中度很高的行业. 2009年, 全球前七大CMOS影像 传感器厂商占据了近86%的市场份额. 图9:2009 年CMOS 影像传感器市场各家占有率 16% 15% 14% 13% 12% 8% 7% 3% 2% 2% 10% Aptina Imaging$671M Sony $640M Samsung$610M Cannon $508M Toshiba $338M STMicro $297M Hynix $88M Sharp $80M Others $412M 资料来源:公司年报,长江证券研究部 全球从事影像传感器晶圆级芯片尺寸封装的公司,除了少数IDM 公司(如东芝、三星) 采用自主研发的晶圆级芯片尺寸封装技术封装自身产品外,其他均为专业封测服务商, 国外有日本Sanyo(三洋) 、韩国AWLP、摩洛哥Namotek等三家公司,国内有台湾台积 电控股的精材科技、本公司、长电科技控股子公司长电先进、昆山西钛等四家公司.日 请阅读最后评级说明和重要声明

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15 公司报告(新股报告) 本Sanyo(三洋)于2001 年获得Shellcase 技术许可,封装其公司内部的影像传感芯 片,但在2005 年宣布停产;

摩洛哥Namotek、韩国AWLP 和昆山西钛均于2008 年获 得Shellcase 技术许可,目前处于小规模量产阶段;

江阴长电先进封装于2010 年获得 Shellcase 技术许可,目前还处于消化吸收阶段.所以,目前能够大规模量产Shellcase 系列晶圆级封装技术的专业封测厂家只有精材科技、晶方科技和昆山西钛三家公司.其中, 台湾的精材科技与晶方科技是全球能大规模为影像传感器提供WLCSP 量产服务的 仅有的两家厂商,精材科技是公司的最大竞争对手.与精材科技相比,晶方科技的虽有 劣势,但也有优势,公司成长空间很大. 表3:晶方科技相对于精材科技的优劣势 优势 成本优势 大陆人力成本和物流成本比台湾低 独立性高 晶方科技系独立封装测试服务商,能自主选择优质客户,议价能力较强, 精材科技的业务独立性和议价能力都受到较大限制 劣势 规模差距

2010 年,精材科技的资产规模为晶方科技的2.53 倍,产量为4.80 倍, 营业收为3.31 倍. 技术差距 精材科技获........