PDF《半导体单晶硅片行业研究报告》

22 表11:2013-2017 年全球硅晶圆片的出货量计及预测.24 表12:2014-2018 年全球半导体的资本支出和设备投资规模及预测.25 表13:国内光学镜头相关上市公司介绍.29 表14:相关公司估值预测.30 行业深度报告 长城证券

5 请参考最后一页评级说明及重要声明 1. 半导体最重要的材料――单晶硅片 1.1 单晶硅片是半导体器件最重要的材料 1.1.1 单晶硅片是具有基本完整的点阵结构的半导材料 硅片又称硅晶圆片,是制作集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手 段, 可以制成集成电路和各种半导体器件.硅片是以硅为材料制造的片状物体, 直径有

6 英寸、8 英寸、12 英寸等规格.单晶硅是硅的单晶体,是一种比较活泼的非金属元素, 具有基本完整的点阵结构.不同的方向具有不同的性质,是一种良好的半导材料.纯度 要求达到 99.9999%,甚至达到 99.9999999%,杂质的含量降到

10 -9 的水平.采用西门子 法可以制备高纯多晶硅,然后以多晶硅为原料,采用直拉法或悬浮区熔法从熔体中生长 出棒状单晶硅.单晶硅圆片按其直径主要分为

6 英寸、8 英寸、12 英寸及

18 英寸等. 图1:单晶硅片 图2:单晶硅点阵结构 资料来源:互联网、长城证券研究所 资料来源:互联网、长城证券研究所 1.1.2 单晶硅片的尺寸与集成电路制程的发展 硅(Si)是目前最重要的半导体材料,全球 95%以上的半导体芯片和器件是用硅片作为基 底功能材料而生产出来的.在可预见的未来,还没有其它材料(如石墨烯等)可以替代 硅的地位.在半导体制造业中广泛使用各种不同尺寸与规格的硅片,通常包括

4 英寸、5 英寸、6 英寸、8 英寸及

12 英寸,它们的基本规格如下表所示. 行业深度报告 长城证券

6 请参考最后一页评级说明及重要声明 表1:直拉法和区熔法的比较 晶圆尺寸(毫米) 厚度(微米) 面积(平方厘米) 重量(克) 50.8(2 英寸)

279 20.26 1.32 76.2(3 英寸)

381 45.61 4.05 100(4 英寸)

525 78.65 9.67 125(5 英寸)

625 112.72 17.87 150(6 英寸)

675 176.72 27.82 200(8 英寸)

725 314.16 52.98 300(12 英寸)

775 706.21 127.62 资料来源:半导体制程技术导论,长城证券研究所 硅片尺寸越大,将来在制成的每块晶圆上就能切割出更多的芯片,........