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3-1-3-1 长江证券承销保荐有限公司 关于和舰芯片制造(苏州)股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市之上市保荐书 上海证券交易所: 长江证券承销保荐有限公司(以下简称 本保荐机构 或 长江保荐 )接 受和舰芯片制造 (苏州) 股份有限公司(以下简称 发行人 、 和舰芯片 或 公司 ) 委托, 就发行人首次公开发行股票并在科创板上市 (以下简称 本次发行 或 首发 )出具本上市保荐书.

本保荐机构及保荐代表人已根据 《中华人民共和国公司法》 (以下简称 《公 司法》 )、《中华人民共和国证券法》(以下 《证券法》 )等法律法规和 中国证监会及本所的有关规定,诚实守信,勤勉尽责,严格按照依法制定的业务 规则和行业自律规范出具上市保荐书,并保证所出具文件真实、准确、完整. 本保荐机构及保荐代表人根据《公司法》、《证券法》、《科创板首次公开 发行股票注册管理办法(试行)》(以下简称 《科创板首发办法》 )、《上 海证券交易所科创板股票上市规则》(以下简称 《科创板上市规则》 )等有 关法律、行政法规的规定,认为和舰芯片符合科创板上市条件,特推荐其首次公 开发行股票并在贵所科创板上市交易.现将有关情况报告如下:

一、发行人概况

(一)发行人基本情况 公司名称: 和舰芯片制造(苏州)股份有限公司 英文名称: Hejian Technology(Suzhou)Co.,Ltd 注册资本: 3,205,014,276 元 法定代表人: 洪嘉聪 成立日期:

2001 年11 月23 日 股份公司设立日期:

2018 年6月22 日住所: 苏州工业园区星华街

333 号3-1-3-2 邮政编码:

215025 联系

电话: 0512-65931366 传真: 0512-62530167

网址: http://www.hjtc.com.cn 电子信箱: zq@ hjtc.com.cn 经营范围: 研究、开发、设计、制造以下产品:集成电路;

各种半导体零组件, 包括混合电路(HYBRID CIRCUIT)、集成电路(IC)卡及电路模 块;

微处理器、外围支持之零组件及系统产品,包括密着型影像传 感器(CIS)、液晶显示器(LCD);

半导体记忆体记忆零组件及 其系统产品;

太阳能电池及其相关之系统模组与产品;

集成电路测 试与包装;

光罩制作. 在国内外销售本公司的产品并提供相关服务;

从事本公司生产产品的同类商品的批发、进出口、佣金代理(拍卖 除外)及相关业务;

以及相关半导体工程设计咨询、 工程管理咨询、 经营管理咨询及相关配套服务. (依法须经批准的项目,经相关部门 批准后方可开展经营活动).

(二)发行人主营业务情况 发行人主要从事

12 英寸及

8 英寸专业晶圆研发制造业务,其中:公司本部 主要从事

8 英寸专业晶圆研发制造业务, 涵盖 0.11?m、 0.13μm、 0.18?m、 0.25?m、 0.35μm、0.5?m 等制程.公司子公司厦门联芯主要从事

12 英寸专业晶圆研发制 造业务,涵盖 28nm、40nm、90nm 等制程.公司子公司山东联侵饕邮 IC 设 计服务业务.

(三)核心技术情况 发行人为一家大规模集成电路芯片制造公司, 主要业务是提供各种先进和特 殊的工艺平台,

8 英寸工艺平台涵盖 0.11μm、 0.13?m、 0.18?m、 0.25?m、 0.35?m、 0.5?m 等技术节点;

8 英寸特殊工艺平台涵盖嵌入式非易失性存储、 嵌入式高压、 电源管理、指纹辩识、影像感测、射频到功率器件等多项特殊工艺;

12 英寸工 艺平台涵盖 28nm、40nm、55nm、80nm 等技术节点,12 英寸特殊工艺平台含盖 嵌入式非易失性存储、 嵌入式高压、 射频等多项特殊工艺, 可充分满足市场需求, 为芯片设计客户提供最佳的生产成品率、质量、交期及成本控制.发行人核心技 术主要有九大项,发行人主要核心技术情况如下: 3-1-3-3 序号工艺平台 类别 工艺特点 核心先进工艺 技术先 进程度 技术所 处阶段 技术来 源18英寸嵌 入式非易 失性存储 工艺平台