PDF《Disclosure 信息披露》

中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 独立财务顾问/中金公司 指 中国国际金融有限公司 法律顾问 指 江苏世纪同仁律师事务所 CAGR 指Compound Annual Growth Rate的缩写,是复合年均增长率 新元 指 新加坡元 WLCSP 指 圆片级芯片尺寸封装 Copper Pillar Bumping 指 铜柱凸点 SiP 指 系统级封装 FC 指 倒装芯片 MIS 指 预包封互连系统 分立器件 指 只具备单一功能的电路,主要包括各种二极管、三极管等晶体管器件 IC 指 集成电路( Integrated Circuit,简称 IC,俗称芯片)是一种微型电子器件或部件.

采用一定的工 艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一 小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的 微型结构. eWLB 指 内嵌式晶圆级凸点封装,专指英飞凌授权星科金朋使用的一种封装技术 泰瑞达平台 指 全球最大的集成电路自动测试设备供应商泰瑞达提供的测试平台 IPD 指 集成无源器件 TSV 指 硅穿孔 fcBGA 指flip-chip Ball Grid Array,倒装球栅阵列封装 fcFBGA 指flip-chip Fine-Pitch Ball Grid Array,指倒装细间距球栅阵列封装 fcLGA 指flip-chip Land Grid Array,指倒装触点阵列封装 本报告书摘要中部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上有差异,这些差异是由四舍五入造成的.

第一章 本次交易概述

一、本次交易背景和目的

(一)本次交易的背景

1、中国企业通过海外收购 走出去 ,深度参与全球经济 本次交易符合中国企业加强跨国资源整合的大趋势,符合国家政策的战略导向.2014年国务院 《 政府工作报告》中 明确提出: 在走出去中提升竞争力.推进对外投资管理方式改革,实行以备案制为主,大幅下放审批权限. 改革开放 以来,中国经济逐步发展,外商投资通过合资、合作、新设、兼并、收购等多元化的方式参与中国经济和中资企业成长;

随着中国综合国力的提升和中国企业的发展,新形势促使中国企业寻求更多的发展空间,整合境内外资源并参与国际 分工成为发展方式之一. 中国企业通过贸易活动、海外并购、跨国投资等方式参与全球经济,在全球范围配置资源;

近年来,越来越多的中国 企业通过对外直接投资的方式,将产业链和市场覆盖延伸到海外,为逐步发展成为全球性的跨国企业奠定基础.商务 部等部门联合发布的2013年度中国对外直接投资数据显示:2013年, 中国对外直接投资流量创下1,078.4亿美元的历史 新高,同比增长22.8%,连续两年位列全球三大对外投资国;

截至2013年底,中国对外直接投资累计净额(存量)达6, 604.8亿美元,全球排名由第13位上升至第11位;

中国非金融类对外直接投资存量达5,434亿美元. 本次交易将有助于长电科技更快速更有效地融入国际市场,符合中国企业 走出去 的发展趋势.

2、全球半导体产业复苏,中国需求旺盛 经过2008-2012年的低谷后,全球半导体行业规模在2013年开始进入复苏,首次突破3,000亿美元,达到3,056亿美 元,有4.8%的增幅.根据WSTS的预测,2014年全球半导体市场仍保持增长势头,在移动互联市场等新兴市场兴起带动处 理器芯片、存储器芯片需求增加的推动下,预计2014年将进一步攀升到3,166亿美元,并将于2015年达到3,273亿美元.中 国半导体封装测试行业市场规模受到全球封测产能向中国转移、国内封测技术突破、国内半导体设备国产化需求上升 和下游消费电子设备需求的增长等额外因素的促动,保持了平稳增长,其规模已超过1,000亿元.目前,中国已成为世界 第一大半导体消费市场,但半导体的自给率却不到40%,大部分还是由国外企业提供.中国作为消费大国和生产潜力 国,未来半导体市场的高增长还将持续,芯片国产化需求旺盛.