PDF《Disclosure 信息披露》

3、半导体行业战略地位凸显,国内企业综合竞争力有待提升 集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,是培育发展战略性新兴产业、推动信息化 和工业化深度融合的核心与基础,是转变经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑,其战略地位日 益凸显.本公司所在的集成电路封测产业是集成电路产业的重要组成部分;

行业内企业大部分属于跟随发展的代加工 模式,国内企业间竞争激烈且在与国际同行竞争的过程中处于相对劣势,发展模式亟待转型. 《 集成电路产业 十二五 发展规划》指出:到 十二五 末,产业规模再翻一番以上,关键核心技术和产品取得突 破性进展,结构调整取得明显成效,产业链进一步完善,形成一批具有国际竞争力的企业.但目前国内企业大部分规模 较小且同质化竞争严重,总体是跟随发展模式;

受自身技术、制作工艺水平限制,在与日韩、台湾地区同行的竞争中整 体处于下风.对于半导体封测企业而言,一方面,劳动力成本呈现不断上升趋势,国内低成本优势逐渐减弱;

另一方面, 终端厂商对于技术以及设计工艺的严格把控,使得封测行业企业的盈利能力受到挤压.原有发展模式的转变需要较长 时间与较大资本投入,跨境并购将给予国内企业较快学习境外先进技术并整合国际资源的机会,提升综合竞争力及全 球话语权.

4、把握机遇,通过并购实现跨越发展式 目标公司主要从事半导体芯片委外封装及测试业务,是全球半导体封装及测试行业的主要经营者之一.目标公司 管理总部位于新加坡,在新加坡、韩国、中国上海和台湾等四地经营半导体封装及测试业务,拥有4个制造测试中心和 两个研发中心,同时在美国、韩国、日本、中国上海及台湾、新加坡和马来西亚拥有销售团队. 受终端市场疲软影响,目标公司近年业绩表现不佳,其控股股东希望出售公司股份.因此本公司有机会以合适的 交易价格全面收购目标公司,通过并购实现跨越式发展.

(二)本次交易的目的

1、提升国际影响力及行业地位 本次交易将提升本公司的国际影响力,帮助本公司借助目标公司的品牌效应,迅速建立中国企业在海外市场的认 知度.目标公司已在新加坡、美国、韩国、马来西亚及中国台湾等国家和地区设立分支机构,拥有超过20年的行业经验, 按销售额计算是全球半导体委外封装测行业 ( OSAT)的第四大经营者,在先进封装技术领域处于领先地位,管理团队 具备丰富的业务和管理经验.本次交易的达成将有效促进本公司的国际化进程,资源的协同将促进本公司提升全球行 业地位. 目标公司具备提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体解决方案服务体系,依托现有 的在倒装芯片、晶元、3D封装等方面的技术优势,为客户提供创新与成本高效的半导体解决方案.若本次交易完成并后 续整合顺利,目标公司的主要产品与技术将与本公司业务形成有效互补,有助于本公司提升技术和服务水平,实现规 模优势.

2、拓展海外市场,扩大客户基础 本次交易将为本公司开拓海外市场,扩大海外高端客户群体奠定基础.目标公司在全球主要地区均有销售业务布 局,拥有完整的专业销售服务团队,包括销售、项目管理、产品技术市场、客户服务等部门,提供一系列成体系的销售服 务.目标公司在欧美地区的销售额占比较高,2013年,目标公司美国业务收入占总收入的69.2%,欧洲地区业务收入占总 收入的11.8%. 目标公司的客户质量也较高,2013年世界前20大半导体客户中的大约11个客户与目标公司有业务往来, 对其余客户目标公司也有覆盖,本次交易的达成将有助于本公司迅速扩大在海外市场的业务覆盖,发挥协同效应,加 强国际化布局.