PDF《长电科技 （600584）》

投资评级:买入(首次) 年报点评市场数据 2018-01-23 收盘价(元) 19.

35 一年内最低/最高(元) 13.68/26.12 市盈率 70.1 市净率 5.1 基础数据 净资产收益率(%) 2.41 资产负债率(%) 70.1 总股本(亿股) 13.6 最近

12 月股价走势 -23% -12% 0% 12% 23% 35% 47% 58% 2017-01 2017-05 2017-09 长电科技 上证指数 半导体

2018 年01 月23 日表1: 公司财务及预测数据摘要 2015A 2016A 2017E 2018E 2019E 营业收入(百万) 10,807 19,155 23,177 28,362 35,452 增长率 68.1% 77.2% 21.0% 22.4% 25.0% 归属母公司股东净利润(百万)

52 106

375 998 1,689 增长率 -66.8% 104.5% 252.6% 166.2% 69.3% 每股收益(元) 0.04 0.08 0.28 0.73 1.24 市盈率(倍) 505.5 247.2 70.1 26.3 15.6 ? 年报预测:

1 月22 日,长电科技发布业绩预告,公司预计

2017 年1-12 月归属上 市公司股东的净利润 3.40 亿元至 3.80 亿元,同比增长变动 220.00% 至258.00%,半导体及元件行业平均净利润增长率为 23.11%. ? 星科金朋业绩持续向好,原长电科技稳定提升 星科金朋受上海厂搬迁的影响,前三季度业绩下滑导致亏损严重,第 四季度产线投放,业绩回升明显.星科金朋韩国厂客户回流顺利,受 益于韩国半导体市场火热,工厂业绩表现良好.星科金朋扣非归母增 长2.2 亿元-2.5 亿元. 长电科技发挥本土优势, 在技术和客户不断提 升下,公司盈利能力提升明显. ? 封测龙头受益于半导体国产化推动 截至 2017Q3, 半导体全球销售额为

2984 亿美元,

2017 年全年有望突 破4000 亿美元大关.从国内来看,我国半导体销售额占全球的比例 攀升至 32%,成为国际市场最大的蛋糕.据国际半导体协会(SEMI) 最新数据, 预估

2017 年到

2020 年未来四年将有

62 座新晶圆厂投产, 其中将有四成晶圆厂共

26 座新晶圆厂座落中国.大量晶圆厂落地大 陆利好下游封测企业,长电科技充分受益. ? 先进封装是技术突破,AI 与汽车电子为市场推力 先进封装技术是后摩尔时代技术突破口.中国先进封装产量自

2015 年开始以超 30%的增速增长,预计

2019 年产量将达到

3600 万片

12 英寸晶圆,同比增速将达到 38%,其中 Flip-chip、WLCSP 是主要增 长动力.同时 AI 芯片对先进封装需求旺盛,叠加汽车电子等多重利 好,长电科技掌握最先进封测技术必将受益于市场需求. 盈利预测: 我们预计 2017-2019 年公司净利润分别为 3.8 亿元、10 亿元和 16.9 亿元,对应 EPS 分别为 0.

28、0.73 和1.24,对应 PE 分别为 70.1 倍、26.3 倍、15.6 倍,给予 买入 评级 风险提示:市场竞争加剧,终端市场不及预期. 证券研究报告收购协同效应显现,封测龙头高速发展 长电科技(600584) 数据来源:贝格数据,财通证券研究所 联系信息 赵成 分析师 SAC 证书编号:S0160517070001 [email protected] 021-68506207 邱凯 联系人 [email protected] 021-68506207 相关报告 请阅读最后一页的重要声明 公司研究财通证券研究所半导体以才聚财,财通天下 目标价:27.3 元 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准

2 证券研究报告 年报点评 公 司财务报表及指标预测 利润表 2015A 2016A 2017E 2018E 2019E 财务指标 2015A 2016A 2017E 2018E 2019E 营业收入 10,807 19,155 23,177 28,362 35,452 成长性 减:营业成本 8,880 16,891 20,155 22,916 28,610 营业收入增长率 68.1% 77.2% 21.0% 22.4% 25.0% 营业税费

14 32

37 45

57 营业利润增长率 -179.1% 163.3% -26.1% -489.5% 72.2% 销售费用