PDF《北京君正集成电路股份有限公司 发行股份及支付现金购买资产》

证券代码:300223 证券简称:北京君正 上市地点:深圳证券交易所 北京君正集成电路股份有限公司 发行股份及支付现金购买资产 并募集配套资金暨关联交易预案(修订稿)摘要 发行股份及支付现金购买资产的交易对方

1 北京屹唐半导体产业投资中心 (有限合 伙)

8 厦门芯华企业管理合伙企业(有限合 伙)

2 北京华创芯原科技有限公司

9 上海集岑企业管理中心(有限合伙)

3 上海瑾矽集成电路合伙企业(有限合 伙)

10 上海武岳峰集成电路股权投资合伙企 业(有限合伙)

4 青岛民和志威投资中心(有限合伙)

11 北京青禾投资基金(有限合伙)

5 上海闪胜创芯投资合伙企业(有限合 伙)

12 黑龙江万丰投资担保有限公司

6 Worldwide Memory Co.

, Limited

13 上海承裕投资管理有限公司

7 Asia-Pacific Memory Co., Limited 募集配套资金的交易对方 包括刘强或其控制的关联方在内的不超过

5 名符合条件的特定投资者 独立财务顾问 二一九年五月 北京君正集成电路股份有限公司 发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案摘要

1 交易各方声明

一、公司声明 公司及全体董事、监事、高级管理人员保证本预案内容的真实、准确、完整,并对本预案的虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏承担个别和连带的法律 责任. 公司全体董事、监事、高级管理人员承诺:保证本次重组信息披露和申请文 件的真实性、准确性和完整性,如本次交易所提供或披露的信息涉嫌虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏,被司法机关立案侦查或者被中国证监会立案调查的, 在形成调查结论以前,本承诺人不转让在上市公司拥有权益的股份. 与本次重大资产重组相关的审计、评估工作尚未完成,公司及董事会及全 体董事保证本预案所引用的相关数据的真实性和合理性.标的资产经审计的历 史财务数据及资产评估结果将在《报告书(草案)》中予以披露.本预案涉及的 相关数据可能与最终结果存在一定差异. 本预案所述事项并不代表中国证监会、深交所对于本次重大资产重组相关 事项的实质性判断、确认或批准.本预案所述本次重大资产重组相关事项的生 效和完成尚待取得有关审批机关的批准或核准. 本次重大资产重组完成后,公司经营与收益的变化由公司负责;

因本次重 大资产重组产生的投资风险,由投资者自行负责.本预案依据 《中华人民共和国 公司法》、《中华人民共和国证券法》、《上市公司重大资产重组管理办法》、 《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第

26 号――上市公司重大资产 重组申请文件》及相关的法律、法规编写. 投资者在评价公司本次交易时,除本预案内容以及与本预案同时披露的相 关文件外,还应认真考虑本预案披露的各项风险因素.投资者若对本预案存在 任何疑问,应咨询自己的股票经纪人、律师、专业会计师或其他专业顾问. 北京君正集成电路股份有限公司 发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案摘要

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二、交易对方声明 根据相关规定,公司本次发行股份及支付现金购买资产的交易对方已出具 以下承诺与声明: 本承诺人已向上市公司及为本次重组提供审计、评估、法律及财务顾问专 业服务的中介机构提供与本次重组相关的信息和文件资料 (包括但不限于原始书 面材料、副本材料或口头信息等) ,本承诺人保证所提供的文件资料的副本或复 印件与正本或原件一致,且该等文件资料的签字与印章都是真实的,该等文件 的签署人已经合法授权并有效签署该文件;