PDF《8 寸晶圆代工再度提价,市场吃紧恐长期延续》

8 纳米,远小于目前 ArF 制程的

193 纳米.由于这是三星第一次导入 EUV 设备生 产DRAM,良率如何引发各界关注.半导体相关人士指出,EUV 设备在过去

3 年间已有相当程度进化, 大部分半导体业者也都决定使用此设备, 三星晶圆代工 事业已导入 EUV,英特尔(Intel)与台积电

7 纳米制程也计划采用 EUV,SK 海力 士(SK Hynix)则预计

2019 年后,先从部分 1z(10~15 纳米)制程导入 EUV. 2. 太阳能单晶龙头厂隆基

14 日公告大幅下修单晶硅晶圆报价约达 15%,恐将 使得原本报价已坐溜滑梯的整体供应链再下调报价,也显现我国

531 新政后, 导致太阳能供应链的压力不断拉升.在诸多分析机构均公告本周报价后(6 月10~16 日), 单晶龙头厂隆基突然公告大幅降低单晶硅晶圆报价.

180 微米厚度、 低电阻单芯片价格,在大陆报价由

5 月每片人民币 4.25 元、降至 3.65 元,降幅 14.11%;

境外报价由

5 月每片 0.58 美元降至 0.495 美元,降幅 14.57%.此举 将使得整个单、多晶供应报价再跟著下修. 3. 根据来自集微网等媒体报道, 联电

12 日在股东会上表示, 旗下

8 英寸厂接单 满载,且因硅晶圆涨价明显、导致成本增加,公司自

6 月起调涨

8 英寸代工价 格,陆续将成本增加的部分转嫁给客户,并规划将旗下和舰厂产能,预计最快今 年底开出. 晶圆代工大厂世界先进

14 日召开股东会,面对硅晶圆供货吃紧与涨价问题,竞 争对手联电已首度表示会将硅晶圆涨价所造成的成本增加部分转嫁给客户, 采取 一次涨足策略, 董事长方略则说, 世界先进与供应商、 客户多年来合作关系良好, 目前掌握足够硅晶圆,不会有缺货问题,硅晶圆涨价问题则会持续与客户沟通, 会采取机动因应策略,适时反应成本. 4. 日本精密马达大厂日本电产(Nidec)的社长,永守重信,在2018 年初表示, 他期待的电动车(EV)、机器人、物联网(IoT)、还有无人机等

4 个潮流,终于来 到,而且情况就像他创业不久后,PC 热潮带动该公司的精密马达事业一样,这 个新潮流一样大到难以想象.因此,永守重信决定,在2018~2020 会计年度 (2018/4~2021/3)之间,针对

4 个潮流所需的马达,进行 5,000 亿日圆(约45 亿 美元)的设备投资,力求达成他在

2014 会计年度公司营收首度突........