PDF《Gowin 功耗分析工具》

25 图3-34 指定 B-SRAM 设置时钟使能.26 图3-35 I/O 配置区.27 图3-36 Port Finder 对话框.27 图3-37 指定 I/O 设置使能特性.27 图3-38 DFF 配置区.28 图3-39 DFF Finder 对话框

28 图3-40 指定 DFF 设置使能特性.29 图3-41 打开 GPA 功耗分析报告

30 图4-1 GPA 功耗分析报告.31 图4-2 Power Messages.32 图4-3 Power Information

32 图4-4 Thermal Information

33 图4-5 Configure Information.34 图4-6 Supply Information

35 图4-7 Power By Block Type

35 图4-8 Power By Block Type

35 图4-9 Power By Block Type

36 表目录 SUG282-1.6 v 表目录 表1-1 术语、缩略语.2 表3-1 各系列 device 电压取值推荐范围

10 1 关于本手册 1.1 手册内容 SUG282-1.6 1(37) 1关于本手册 1.1 手册内容 本手册描述高云半导体功耗分析工具的操作方法.主要介绍工具的使用 和功耗报告的分析,旨在帮助用户更加便捷地估算和分析功耗.有关本手册 中的软件界面截图和支持的产品列表等信息,参见 1.9.0 eta 版本.因软件版 本更新,部分信息可能会略有差异,具体以用户软件版本信息为准. 1.2 适用产品 本手册中描述的信息适用于以下产品: 1. GW1N 系列 FPGA 产品: GW1N-1, GW1N-2, GW1N-2B, GW1N-4, GW1N-4B,GW1N-6,GW1N-9;

2. GW1NR 系列 FPGA 产品:GW1NR-4,GW1NR-4B,GW1NR-9;

3. GW1NS 系列 FPGA 产品:GW1NS-2,GW1NS-2C;

4. GW2A 系列 FPGA 产品:GW2A-18,GW2A-55;

5. GW2AR 系列 FPGA 产品:GW2AR-18;

6. GW1NZ 系列 FPGA 产品:GW1NZ-1;

7. GW1NSR 系列 FPGA 产品:GW1NSR-2C、GW1NSR-2. 1.3 相关文档 通过登录高云半导体网站 www.gowinsemi.com.cn 可以下载、查看以下 相关文档: Gowin 云源软件用户指南

1 关于本手册 1.4 术语、缩略语 SUG282-1.6 2(37) 1.4 术语、缩略语 本手册中的相关术语、缩略语及相关释义请参见表 1-1. 表1-1 术语、缩略语 术语、 缩略语 全称 含义 FPGA Field Programmable Gate Array 现场可编程门阵列 JTAG Joint Test Action Group 联合测试行为组织 IO Input/Output 输入/输出管脚 GPA Gowin Power Analyzer 功耗分析工具 GPC Gowin Power Calcaulator 功耗估算器 1.5 技术支持与反馈 高云半导体提供全方位技术支持,在使用过程中如有任何疑问或建议, 可直接与公司联系:

网址:www.gowinsemi.com.cn E-mail:[email protected] Tel:+86

755 8262

0391 2 简介 SUG282-1.6 3(37) 2简介 GPA 功耗分析工具是高云半导体自主研发的一款用于分析 FPGA 电路 功耗的工具,旨在帮助用户尽可能准确地分析系统功耗,提高用户设计的性 能和可靠性. FPGA 功耗分为静态功耗和动态功耗. ? 静态功耗主要是指器件中晶体管泄露电流的功率消耗,由芯片本身的结 构、封装、工艺、电压等特性,以及芯片工作环境等因素决定;

? 动态功耗是指芯片正常工作过程中产生的功耗,由用户设计所包含的逻 辑电路和电路活动特性等因素决定. 2.1 工作原理 用户根据设计工程的实际情况,设置影响功耗的芯片型号、工作环境、 资源利用率以及信号翻转率等参数,功耗分析工具根据用户设置的参数,自 动估算用户设计的功耗,产生功耗分析报告. 2.2 特点 GPA 功耗分析工具具有以下特点: ? 支持设置影响静态功耗的环境温度、空气流动、散热片性能和电路板散 热模式等多种环境因素;

? 支持用户自定义热阻抗参数;

? 支持用户指定 IO 和Net 信号的翻转率,依据仿真生成的波形文件,采用 默认翻转率和采用非矢量估算等多种方式计算信号翻转率;