PDF《Gowin 功耗分析工具》

散热片用于指定芯片通过辅助装置的散热情 况;

电路板散热模式用于指定芯片通过板级的散热情况. 结温由外部温度、芯片功耗以及热阻抗决定.有关结温的计算原理,请 参考附录 A 结温的计算原理.Environment 配置区参数详情如下: ? Ambient Temperature:环境温度.单位℃ ,取值范围是-40℃~100℃, 默认为 25.000℃;

? Custom Theta JA:用户指定芯片与周围环境之间的热阻抗θJA.单位℃ /W,取值范围是 0.001℃/W~100℃/W,默认为 25.000℃/W;

? Heat Sink:散热片.散热片包含 None、Low Profile、Medium Profile、 High Profile 和Custom

5 种选择模式.其中,None 表示未使用散热片, 此时影响结温的热阻抗只有θJA;

Custom 表示用户指定从散热片到周围 环境的热阻抗θSA;

Low Profile、Medium Profile、High Profile 模式表示 θJA 由功耗分析工具自动计算;

? Air Flow:空气流动.单位英尺/分钟(LFM)或者米/秒(m/s) ,界面显 示单位是 LFM.包括

0 LFM、100LFM(0.5 m/s) 、200 LFM(1.0 m/s) 、

400 LFM(2.0 m/s)4 种选择模式;

Air Flow 越大,管壳到空气的热阻抗 越小,结温也就越小;

? Custom Theta SA:散热片与环境之间的热阻抗θSA.单位℃/W,取值范 围是 0.001℃/W~100℃/W,默认为 25.000℃/W;

? Board Thermal Model:电路板散热模式.电路板散热模式用于表示温度 经过电路板散发到外界的路径;

包括 None、Custom 和Typical

3 种选择 模式.None 表示不考虑电路板的散热效应;

Custom 表示用户指定从器 件到电路板的热阻抗θJB;

Typical 表示不需用户指定,由芯片封装决定 θJB;

? Board Temperature:所在电路板的温度;

? CustomTheta JB:从器件到电路板(junction-to-board)的热阻抗θJB. 只有在 Board Thermal Model 选择 Custom 的情况下方能指定. 3. Voltage 配置区 各参数详情如下: 3GPA 功耗分析工具 3.2 用户配置 SUG282-1.6 10(37) ? VCC:器件内核电压.单位 V,各系列 device 的电压取值范围详见表 3-1. VCCX:器件辅助电压.单位 V,各系列 device 的电压取值范围详见 表3-1. 表3-1 各系列 device 电压取值推荐范围 Series Voltage VCC 电压工作范围 VCCX 电压工作范围 GW1N LV 1.14V-1.26V 2.375V-2.625V 或3.135V-3.465V UV 2.375V-2.625V 或3.135V-3.465V 2.375V-2.625V 或3.135V-3.465V GW1NR LV 1.14V-1.26V 2.375V-2.625V 或3.135V-3.465V UV 2.375V-2.625V 或3.135V-3.465V 2.375V-2.625V 或3.135V-3.465V GW1NS LX 1.14V-1.26V 1.71V-1.89V UX 1.14V-1.26V 2.375V-2.625V 或3.135V-3.465V GW1NSR LX 1.14V-1.26V 1.71V-1.89V UX 1.14V-1.26V 2.375V-2.625V 或3.135V-3.465V GW1NZ LV 1.14V-1.26V 1.71V-1.89V 或2.375V-2.625V 或3.135V-3.465V ZV 0.855V-0.945V 1.71V-1.89V 或2.375V-2.625V 或3.135V-3.465V GW2A LV 0.95V-1.05V 2.375V-2.625V 或3.135V-3.465V GW2AR LV 0.95V-1.05V 2.375V-2.625V 或3.135V-3.465V 配置 Device 信息 Device 配置区可显示工作芯片的封装信息和速度等级, 还可设置芯片的 温度等级和工艺等信息,如图 3-6 所示. 1. 设置 Operating Condition: 单击 Operating Condition ,在下拉列表中选择 COMMERCIAL 或INDUSTRIAL;

2. 设置 Process: 单击 Process ,在下拉列表中,选择 TYPICAL 或WORST. 图3-6 Device 配置区 配置 Environment 信息 1. 设置环境温度. 在Ambient Temperature 文本框中直接输入要设置的环境温度,也可使 3GPA 功耗分析工具 3.2 用户配置 SUG282-1.6 11(37) 用文本框右侧的上下按钮或滑动鼠标中间滚轮,进行温度值的加减操作. 2. 芯片无散热片时,设置热阻抗. 当芯片采用无散热片模式时,热阻抗θJA 可由用户指定或由封装信息和 空气流动决定. a). 用户指定.勾选 Custom Theta JA ,并在该项文本框中输入指定 的热阻抗值,对热阻抗值进行加减操作,如图 3-7 所示. 注! 亦可通过使用文本框右侧的上下按钮或滑动鼠标中间滚轮,对热阻抗值进行加减操作. 图3-7 用户指定热阻抗θJA b). 由封装信息和空气流动决定. 在Heat Sink 配置区, 单击 None , 选择不使用散热片模式;