PDF《Gowin 功耗分析工具》

? 支持用户设置工作时钟、B-SRAM、IO 和DFF 的使能特性;

? 产生的功耗分析报告支持按照 Block 类型、层级关系、时钟域等多种方 式分析功耗. 3GPA 功耗分析工具 3.1 启动 GPA 工具 SUG282-1.6 4(37) 3GPA 功耗分析工具 GPA 功耗分析工具通过配置芯片的类型、工作环境因素、工作电压、设 计文件中信号的翻转率以及时钟使能等参数,帮助用户更加准确地预估设计 产生的功耗. 3.1 启动 GPA 工具 启动 GPA 工具前,需创建或加载配置文件(.gpa). 3GPA 功耗分析工具 3.1 启动 GPA 工具 SUG282-1.6 5(37) 3.1.1 创建/加载配置文件 创建配置文件 操作步骤如下: 1. 在Design 窗口中,单击鼠标右键,选择 New File… ,弹出 New 对话框;

2. 选择创建 GPA Config File ,如图 3-1 所示;

3. 单击 OK ,弹出 New GPA Config File 对话框,如图 3-2 所示;

4. 输入配置文件的名称并选择创建路径,单击 OK ,创建的 GPA 配置 文件请参见 Design >

GPA Configue Files 栏. 图3-1 新建配置文件 图3-2 New GPA Config File 对话框 3GPA 功耗分析工具 3.1 启动 GPA 工具 SUG282-1.6 6(37) 加载配置文件 操作步骤如下: 1. 在Design 窗口中,单击鼠标右键,选择 Add Files… ,弹出 Select Files 对话框;

2. 选择加载已存在的配置文件(.gpa) ,如图 3-3 所示,单击 打开 ,加 载的 GPA 配置文件请参见 Design >

GPA Configue Files 栏. 图3-3 加载配置文件 3GPA 功耗分析工具 3.1 启动 GPA 工具 SUG282-1.6 7(37) 3.1.2 启动 GPA 工具 双击 Design 窗口中的配置文件(.gpa) ,在主窗口中,弹出该配置文件 的配置窗口,即已启动 GPA 功耗分析工具,如图 3-4 所示. GPA Config View 配置窗口包括 General Setting 窗口 (用于配置 芯片工作条件) 、 Rate Setting 窗口(用于配置信号翻转率)和 Clock Setting 窗口(用于配置时钟使能) . 图3-4 GPA 工具界面 注! ? GPA 功耗分析工具支持对综合后的网表或布局布线后的网表进行功耗分析;

? 如工程是 RTL 工程,则需综合完成后方能启动该工具;

3GPA 功耗分析工具 3.2 用户配置 SUG282-1.6 8(37) 3.2 用户配置 为保证功耗分析的准确性,需根据实际设计设置芯片的工作条件,设计 文件中信号的翻转率, 以及 Clock、 B-SRAM、 IO、 DFF 等的工作使能特性. 3.2.1 配置芯片工作条件 General Setting 窗口主要用于显示芯片、封装、速度等级和配置温 度等级、热阻抗、电压等特性参数. 如图 3-5 所示, General Setting 窗口包括设置芯片型号的 Device 配置区,设置芯片工作环境的 Environment 配置区和设置芯片工作电压 Voltage 配置区. 图3-5 General Setting 窗口 参数介绍 1. Device 配置区 各参数详情如下: ? Device:芯片的家族、器件、封装和速度等级信息;

3GPA 功耗分析工具 3.2 用户配置 SUG282-1.6 9(37) ? Operating Condition:运行状态.分为商业等级(COMMERCIAL) 和工业等级(INDUSTRIAL) ,运行状态的设置影响芯片的最小和最 大工作温度,商业等级器件的最小工作温度是 0℃,最大工作温度是 85℃;

工业级器件的最小工作温度是-40℃, 最大工作温度是 100℃;

? Process:工艺.根据芯片的工艺情况,分为典型工艺(TYPICAL) 或最差工艺(WORST) . 2. Environment 配置区 Environment 配置区主要用于设置环境温度、空气流动、散热片、电路 板散热模式等芯片的工作环境因素. 工作环境因素主要对静态功耗产生影响, 工作环境的不同会影响 FPGA 芯片的结温,从而影响芯片的静态功耗.空气 流动主要影响芯片的散热性能;