PDF《Gowin 功耗分析工具》

单击 Air-flow ,在下拉列表中选择空气流 动

0、

100、200 或400,如图 3-8 所示. 图3-8 封装信息和空气流动决定热阻抗θJA 3GPA 功耗分析工具 3.2 用户配置 SUG282-1.6 12(37) 注! ? 用户指定的优先级高于由封装信息和空气流动决定,当选择用户指定热阻抗时, Heat Sink 和Board Thermal Model 配置区置灰,呈不可配置状态;

? 无散热片模式下,Board Thermal Model 配置区........