编辑: f19970615123fa 2019-07-01

二、专业名词或术语释义

7 02 专项 指 国家科技重大专项中的《极大规模集成电路制 造技术及成套工艺》项目,因次序排在国家重 大专项所列

16 个重大专项第二位, 在行业内被 称为

02 专项 PVD 指Physical Vapor Deposition 物理气相沉积 CVD 指Chemical Vapor Deposition 化学汽相沉积 IC 指Integrated Circuit 集成电路 MEMS 指Micro-Electro-Mechanical System 微机电系统 DRAM 指Dynamic Random Access Memory,即动态随机 存取存储器,常见的系统内存 DSP 指Digital Signal Process,即数字信号处理技术 CPU 指Central Processing Unit,即中央处理器 GPU 指Graphics Processing Unit,即图像处理器 FPGA 指Field-Programmable Gate Array, 即现场可编程 门阵列 SEMI 指Semiconductor Equipment and Materials International,即国际半导体设备和材料组织 赛迪顾问 指 一家国内咨询公司 纳米、nm 指10-9 米ESC 指Electrostatic Chuck,即静电卡盘 贾赣⒋ AI 指Artificial Intelligence,即人工智能 5G 指Fifth-Generation,即第五代移动通信技术 除特别说明外,本预案数值保留两位小数,若出现总数与各分项数值之和尾 数不符的情况,均为四舍五入原因造成.

8 目录释义.6

一、一般名词释义.6

二、专业名词或术语释义.6 目录.8

第一节 本次非公开发行股票方案概要.10

一、发行人基本情况.10

二、本次非公开发行的背景和目的

10

三、发行对象及其与公司的关系

14

四、本次非公开发行方案概要

15

五、本次非公开发行股票构成关联交易

17

六、本次发行未导致公司控制权发生变化

18

七、本次发行方案已经取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序 .....

18

第二节 发行对象基本情况.19

一、国家集成电路基金.19

二、北京电控.22

三、京国瑞基金.25

四、北京集成电路基金.28

五、附条件生效的股份认购合同内容摘要

32

第三节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析.35

一、本次募集资金投资计划

35

二、募集资金使用可行性分析

35

三、本次非公开发行对公司经营业务和财务状况的影响

47

第四节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析.49

一、本次发行对公司业务及资产、公司章程、股东结构、法人治理结构的影响情况

49

二、公司财务状况、盈利能力及现金流量的变动情况

50

三、公司与控股股东及其关联人之间的业务关系、管理关系、关联交易及同业竞争等 变化情况.51

四、本次发行完成后,公司是否存在资金、资产被控股股东及其关联人占用的情形, 或上市公司为控股股东及其关联人提供担保的情形

51 9

五、本次发行对公司负债情况的影响

51

六、本次股票发行相关的风险说明

51

第五节 利润分配政策及其执行情况.56

一、公司利润分配政策.56

二、公司最近三年的现金分红情况

58

三、公司最近三年的未分配利润使用情况

59

四、公司未来三年(2019 年-2021 年)股东分红回报规划.59

第六节 与本次发行相关的董事会声明及承诺事项.63

一、董事会关于除本次发行外未来十二个月内是否有其他股权融资计划的声明 .....

63

二、本次非公开发行股票摊薄即期回报情况和采取措施及相关的主体承诺

63

第七节 其他有必要披露的事项.74

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