PDF《半导体设备龙头,进口替代乘风而上》

863 集成电路制造装备重大项目及国家

02 科技重大专项的研发与产业化等 科研项目.产品涵盖:等离子刻蚀(Etch)、物理气相沉积(PVD)、化学 气相沉积(CVD)、氧化/扩散、清洗、退火等半导体工艺装备;

平板显示制 造装备和气体质量流量控制器等核心零部件.涉及集成电路、先进封装、 LED、MEMS、电力电子、平板显示、光伏电池等半导体相关领域,产品行 销全国各地及东南亚、欧美. 1) 在集成电路领域,公司的 Etch、PVD、单片退火设备、立式炉、清洗机 等在内的多项

12 英寸关键集成电路装备实现了在国内龙头代工企业和 领军存储器企业的应用.公司已经具备

8 英寸半导体设备系列产品的市 场供应能力.产品包括 Si 刻蚀机、金属刻蚀机、PVD、LPCVD、氧化/ 扩散炉、清洗机等工艺设备,目前已经全面进驻国内主流代工厂和 IDM 企业. 由公司自主研发的 14nm 等离子硅刻蚀机、 单片退火系统、 LPCVD 已成功进入集成电路主流代工厂;

28nm Hardmask PVD、Al-Pad PVD 设备已率先进入国际供应链体系;

12 英寸清洗机累计流片量已突破

120 万片大关;

深硅刻蚀设备于

2017 年进入东南亚市场. ? 氧化炉:

2017 年11 月30 日,公司自主研发的

12 英寸立式氧化炉 THEORISO

302 Move In 长江存储生产线,应用于 3D NAND Flash 制程,扩展了国产立式氧化炉的应用领域. 2018-04-16 北方华创 敬请参阅最后一页特别声明 -9- 证券研究报告 ? 刻蚀机:

2016 年研发出了 14nm 工艺的硅刻蚀机,目前正在中芯国际 研发的 14nm 工艺上验证使用.2017 年11 月,研发的中国首台适用于

8 英寸晶圆的金属刻蚀机成功搬入中芯国际的产线. ? 薄膜沉积设备:28nmPVD 设备和单片退火设备领域已进入国际供应链 体系,实现了批量出货.14........