PDF《把握制造业核心竞争力向上拐点》

10 台EUV 设备,每台售价约 1.8 亿美元.ASML 是全球唯一的 EUV 生产商,目前年产能只有

12 台. (Android Authority、BusinessKorea) 兆易创新战略入股中芯国际.11 月30 日,兆易创新公告,拟以境外全资子公司芯技佳易 为主体,参与认购中芯国际发行配售股份,投资总额约为 5.33 亿港元.兆易创新与中芯 国际为长期的合作伙伴,此次交易后,兆易创新对中芯国际的持股比例预计约为 1.02%. 长电科技表示中国的封装业有望在

5 年后达到全球第一.长电科技董事长王新潮指出,中 国半导体产业经过充分市场竞争,只有管理最好、最先进的公司才能赚钱.相比较而言, 封测环节由于技术难度相对较低,中国厂商会率先进入领先,目前中国的封装已经是全球 第三,五年后有望做到全球第一. (中国电子报) 亚翔集成中标晋华项目工艺管线系统.11 月29 日,亚翔集成公告,中标福建省晋华集成 电路有限公司存储器生产线建设项目工艺管线系统,金额 3.49 亿元,预计

2018 年6月20 日完工.晋华项目规划面积

594 亩,一期总投资

370 亿元,主要建设

12 英寸内存晶圆 生产线,产能规模为月产

6 万片内存晶圆;

二期将新增

6 万片内存晶圆产能规模. 晶盛机电投资

5 亿元参股中环领先半导体材料公司.11 月29 日,晶盛机电公告,拟以自 有资金,现金出资

5 亿元(占注册资本 10%) ,与中环股份、中环香港、无锡发展共同投 资设立中环领先公司,发展半导体材料产业.中环领先将依托公司半导体硅材料晶体生长 设备和硅片加工设备研发与制造优势,协同合作方建设国际先进的集成电路大硅片研发和 生产基地. 华泰观点:国内外 IC 装备企业实力悬殊,从后端设备和辅助制程寻找优质公司.国家战 略、 资本实力、 全球主流企业及国内外研发人才的储备各因素叠加, 是推动硅材料、 设计、 制造、 封装测试及装备实现国产化突破的基础. SEMI 统计

2016 年全球 IC 装备年需求

412 亿美元,细分领域呈寡头竞争格局;

按产能推算大陆年需求约

65 亿美元,其中国产设备 份额或仅占 10%,即6-7 亿美元.2018-2021 年将是本土 IC 投资需求增长最快的阶段, 留给国产设备企业的时间窗口其实已经不多.按照最朴素商业逻辑,仅当技术或配套实力 优于进口,国产化需求方可持续.设备产业后端与辅助制程是两大突破口,我们看好测试 设备和单晶硅生长炉等已开始获得国产化的设备,推荐长川科技,关注晶盛机电. 新能源车设备:增强制造业核心竞争力,动力电池升级是重点方向 增强制造业核心竞争力计划出台.11 月27 日,发改委出台《增强制造业核心竞争力三年 行动计划 (2018-2020 年) 》 , 旨在突破制造业重点领域关键技术实现产业化. 《行动计划》 提出,在轨道交通装备、高端船舶和海洋工程装备、智能机器人、智能汽车、现代农业机 械、高端医疗器械和药品、新材料、制造业智能化、重大技术装备等九大重点领域,组织 实施关键技术产业化专项.智能汽车是关键技术产业化专项之一,动力电池的升级将是支 持的一个重点方向,包括自主化的电池装备、关键装备、智能制造装备等.同时,电池回 收利用装备也会是支持的方向. 行业研究/行业周报 |

2017 年12 月03 日 谨请参阅尾页重要声明及华泰证券股票和行业评级标准