PDF《MAG焊产生 缺 陷的原 因及 预 防措施》

1 )由于材料本身水分而造成的 气孔 ,这包括母材表面由于清理不净 而含 的水分 、 保护气体含有的水汽成分及焊丝表面不洁等.(

2 ) 由于 C O z 气体在高 温下与液体金属反应而产生的 C O气孔 】 . (

3 ) 由于环境 、 保护气体流量不适等因素 而遥成的保护效果差, 使空气侵入而引起的气 L . 维普资讯 http://www.cqvip.com .

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中国锅炉压力容器 安全 第16卷 第 4期 实践分析表明 ,在上述诸因素中 ,由于气保焊 焊丝中含有足量的 S i 、 M n 元素 , 而Si、Mn与 O的亲 和力大于 C和 O的亲和力 , 在冶金反应过程 中, s i 、 M n首先与氧发 生反应 ,从 而阻止了生成 C O的反 应 .因此 , 在MA G焊中, C O气孔不是主要 的.而材 料表面不干净或清理不彻底 ,特别是在南方 的霉雨 季节 , 空气湿度较大材料表面极易受潮是产生气孔 的重要因素;

保护气体水分含量高是产生气孔 的主 要因素 ;

对于带垫板的对接焊缝或角焊缝产生的所 谓机械气孔 也是一个方面 ;

对于由于操作因素或 风速大而造成 的保护效果 差而产生 的气孔 可以认 为是一个偶然因素.

2 .

2 未熔合产生的原因及分析 未熔合是最危险的缺 陷之一 , 它产生的直接原 因是焊接热量不足以使母材或周围的临近焊道熔 化从而形成未熔合. 对于 M A G焊来说 , 采用的保护 气体是

8 0 % 一9

0 %的Ar和20%一1

0 %的CO:混合 气体 , 使MAG焊既具有氩弧焊的特点 ( 电弧燃烧稳 定,飞溅小 , 容易获得轴向喷射过渡等 ) , 又具有氧 化性,克服了氩弧焊接时表面张力大,液体金属粘 稠,斑点易漂移等问题 ,同时对焊缝蘑菇形熔深有 所改善.由于这种混合气体可用于喷射过渡又可用 于短路过渡 ,而未熔合产生 的难易程度及原理与 MA G焊采用的过渡形式相联系. (

1 ) 当采用短路过渡时, 焊接工艺参数小 , 焊接 所需的线能量不足而产生未熔台 ;

短路过渡时的电 弧吹力小, 挖掘作用弱 , 易产生未熔合 ;

短路过渡时 电弧斑点小 , 操作时覆盖性差 , 也易产生未熔台 】 . 总之 ,短路过渡本身的特点决定了 M A G焊采用短 路过渡时非常容易产生未熔台 ,这一点在我们的实 际生产中得到了验证 .因此 , MA G焊在采用短路过 渡时要慎重. (

2 )当采用射流过渡时 ,焊接所需的焊接线能 量较大 , 焊丝端头熔化的金属被压成笔尖状 ,以细 小的熔滴从液柱尖端高速轴 向射人熔池 ,因而,电 弧吹力和覆盖面积都很大,因而克服 了短路过渡的 一 切缺点. 故在正常情况下 , 采用 M A G焊射流过渡 时,产生未熔台 的几率是很小的.但在实际生产过 程中 , 往往也产生未熔合 , 我们通过实验表明, 射流 过渡产生未熔台不是焊接线能量小的原 因,相反 , 在一定范围内, 增加焊接线能量会增加未熔合的产 生几率.这是因为当 M A G焊采用射流过渡时, 电弧 电压变化不大.增加线能量就意味着增加焊接电流 或降低焊接速度 , 使单位焊缝长度上填充金属的熔 敷量增加 , 熔池体积增大 ;

再 由于 MA G焊时氩气含 量约 占9

0 % , 液体金属的表面张力较大 , 流动性较 差,使焊接熔池在厚度方 向增加较快.这样电弧直 接接触的主要是液态熔池金属 ,而母材金属的熔化 是靠 液态金属 的传导热作 用而实现的 ,故熔深减 小,严重时便产生未熔合 .