PDF《TIANJIN ZHONGHUAN SEMICONDUCTOR CO.》

在担任公司董事、监事、高管人员期间,每年转让的股份不得超过其持 有公司股份总数的百分之二十五.

(二)持股数量和比例 发起人持股数量和比例、发行人前十名股东持股数量和比例、前十名自然人 股东、国有法人股情况: 股东名称 持股比例 持股数量(股) 天津市中环电子信息集团有限公司 (SLS) 59.63163% 156,630,642 天津药业集团有限公司(SLS) 35.18240% 92,411,391 天津经发投资有限公司(SLS) 2.03956% 5,357,183 天津新技术产业园区海泰科技投资 管理有限公司(SLS) 1.01978% 2,678,591 禄大新 0.53167% 1,396,504 张爱华 0.19937% 523,672 丛培金 0.19937% 523,672 孙志昌 0.19937% 523,672 张贵武 0.19937% 523,672 李石柱 0.19937% 523,672 滕新年 0.19937% 523,672 吴桂兰 0.19937% 523,672 白建珉 0.19937% 523,672 合计100% 262,663,687 注:

1、 SLS 是State own Legal-preson Shareholder 的缩写,表示其为国有法人股 股东.

(三)本公司发起人、控股股东和主要股东之间关联关系 本公司发起人、控股股东和主要股东之间不存在关联关系. 天津中环半导体股份有限公司招股说明书摘要 1-2-7

四、公司业务情况

(一)公司主营业务 公司从事半导体分立器件和单晶硅材料的研发、生产和销售,主要产品有高 压硅堆、硅桥式整流器、快恢复整流二极管、单晶硅及单晶硅片等.

(二)公司主要产品及用途 高压硅堆:主要用于 CRT 电视机、显示器、微波炉、汽车点火器、静电复印 机、激光打印机、空气清新器、静电喷涂机、静电除尘器、雷达、X-射线仪、高 压警棍以及各种高压电源等. 单晶硅及硅切磨片材料:主要用于半导体分立器件、半导体集成电路、太阳 能电池、功率器件、光电子器件、各类新型电力电子器件、功率集成器件、智能 功率器件和其他微电子器件等.

(三)产品销售方式和渠道 以直销为主,部分采用代理销售方式销售.

(四)所需主要原材料 本公司产品的主要原材料包括多晶硅、单晶硅片、引线及引线框架、塑封料 等.

(五)行业竞争情况以及发行人在行业中的竞争地位 在半导体分立器件行业,日本、美国、欧洲以及中国台湾厂家凭借核心技术 和质量优势是市场的竞争主体.国内厂家通过多年的努力,凭借销售渠道和成本 竞争力在消费电子领域取得了市场竞争优势.多数国内厂家还处于规模小、技术 水平低、产业布局分散的状态,主要集中在低端产品领域进行竞争.部分厂家采 用来料加工(OEM)或购买芯片进行后道封装的生产方式,尚缺乏核心竞争力. 在半导体材料行业,国内单晶硅材料的整体水平与国际同行相比明显偏低, 难以形成规模效益.从产品结构来看,多以中低端产品为主,并凭借国内劳动力 成本的比较优势,占据了国内市场的主导地位,但是大直径的高端产品发展较为 缓慢,主要依赖进口满足市场需求. 公司经济效益连续多年在国内同行业中名列前茅, 自2000 年以来多次被天津 市政府授予 技术创新先进企业 光荣称号.2006 年公司主导产品高压硅堆占世 天津中环半导体股份有限公司招股说明书摘要 1-2-8 界CRT 电视机、CRT 显示器市场 60%的份额,占国内微波炉市场 43%的份额, 主导产品区熔单晶硅占国内市场 65%的份额.CCID 的产业研究报告显示,2005 年公司在全国半导体分立器件行业销售收入排名中居第七位.