PDF《平安证券股份有限公司 关于》

股票简称:中环股份 股票代码:002129 天津中环半导体股份有限公司 与 平安证券股份有限公司 关于 天津中环半导体股份有限公司 非公开发行股票申请文件反馈意见的回复 (修订稿) 保荐机构(主承销商) 平安证券股份有限公司 (住所:深圳市福田区益田路

5033 号平安金融中心

61 层-64 层) 二零一九年五月

1 关于天津中环半导体股份有限公司 非公开发行股票申请文件反馈意见的回复 中国证券监督管理委员会: 根据贵会于

2019 年3月20 日下发的 《中国证监会行政许可项目审查一次反 馈意见通知书》 (190157 号) (以下简称 反馈意见 ) ,天津中环半导体股份有 限公司(以下简称 发行人 、 中环股份 或 公司 )与平安证券股份有限公 司(以下简称 平安证券 或 保荐机构 ) 、中审华会计师事务所(特殊普通合 伙) (以下简称 会计师 ) 、北京中子律师事务所(以下简称 发行人律师 )对 反馈意见中所提问题进行了认真讨论与核查,本着勤勉尽责、诚实守信的原则就 反馈意见所提问题逐条进行了回复,具体内容如下,请贵会予以审核.

如无特别说明,本回复中所涉及的简称或释义与尽职调查报告中相同.

2 目录重点问题

3 问题 1.3 问题 2.25 问题 3.35 问题 4.51 问题 5.57 问题 6.59 问题 7.67 问题 8.70 问题 9.71 问题 10.73 一般问题

77 问题 1.77 问题 2.89 问题 3.96 问题 4.108

3 重点问题 问题

1 本次募集资金

45 亿元,用于集成电路用 8-12 英寸半导体硅片之生产线项目.请 申请人补充说明:(1)募集资金使用和项目建设的进度安排、具体建设内容、 具体投资数额安排明细、投资数额的测算依据和测算过程、募集资金投入部分 对应的投资项目,各项投资构成是否属于资本性支出;

(2)说明上述项目的募 集资金使用和项目建设的进度安排,截至目前已投入金额,本次募集资金是否 包含本次发行相关董事会决议日前已投入资金;

(3)对比公司同类业务固定资 产规模及现有产能规模说明本次募投项目投资规模及新增产能确定的合理性, 结合在手订单、意向性合同、市场空间等说明新增产能消化措施;

(4)募投项 目预计效益情况、测算依据、测算过程及合理性,结合报告期内相关业务开展 情况,说明预计效益的可实现性及谨慎合理性;

(5)结合本次募投项目技术壁 垒、产品认证周期、行业周期波动等情况说明募投项目的实施及效益的实现是 否存在重大不确定性;

(6)募投项目所涉产品及生产线与公司现有业务及生产 线的区别及联系,与前次募投项目的区别及联系,是否与现有业务存在协同效 应,结合行业相关技术发展趋势、公司业务发展战略说明本次募投项目建设的 必要性及可行性.请保荐机构发表核查意见. 【回复】

一、募集资金使用和项目建设的进度安排、具体建设内容、具体投资数额 安排明细、投资数额的测算依据和测算过程、募集资金投入部分对应的投资项 目,各项投资构成是否属于资本性支出 本次非公开发行募集资金总额不超过人民币 500,000.00 万元, 扣除发行费用 后的净额拟投资于以下项目: 单位:万元 序号 项目名称 投资总额 拟以募集资金投入总额

1 集成电路用 8-12 英寸半 导体硅片之生产线项目 570,717.17 450,000.00