PDF《平安证券股份有限公司 关于》

19 11,347.50

5 减薄及配套设备

21 25,715.50

6 腐蚀设备

4 2,375.50

7 背处理设备

41 20,099.30

8 抛光及配套设备

49 128,256.70

9 清洗设备

34 24,629.40

10 参数测试及配套设备

57 71,070.60

11 颗粒测试、包装线及配套设备

24 22,463.90

7 12 理化分析设备

6 4,255.10

13 厂务配套

22 45,924.30

14 信息及自动化系统

3 17,690.90 合计

361 415,391.20 (2)设备调试费 根据行业惯例及发行人以往建设经验, 设备调试费通常为设备购置费的 10% 左右,其中投入原材料的支出占比最高,不同客户的不同定制产品所需要投入的 材料不同.发行人根据本次募投项目所生产产品的种类,综合考虑需要投入的原 材料、水、电和人力支出金额后,确定本项目设备调试费用为 45,440.39 万元. (3)建筑工程费 根据行业惯例及发行人以往建设经验,建筑工程费通常为设备购置费的 8%-10%.本项目建筑工程费全部为工程配套改造费用,根据建设改造内容参考 当地造价水平进行估算,金额为 41,000.00 万元.

2、工程建设其他费用 本项目工程建设其他费用主要以 《国家发展改革委关于进一步放开建设项目 专业服务价格的通知》 (发改价格[2015]299 号) 为依据, 参考市场价格进行估算. 具体明细如下: 序号 费用名称 金额(万元)

1 建设单位管理费 1,184.83

2 环、安、能、卫评等费用 200.00

3 工程招标代理服务费 154.82

4 前期咨询费 351.24

5 勘察设计费 1,230.00

6 工程建设监理费 586.70

7 办公家具购置费 131.50

8 培训费 1,972.50 合计 5,811.59

3、预备费 本项目预备费为 30,458.59 万元,依据发行人以往项目经验,按照工程费用 和工程建设其他费用之和的 6%计算确定.

4、建设期利息 本项目建设期利息为 16,149.25 万元,依据发行人的实际经营情况需要,以 自筹 171,230.41 万元、银行贷款 399,486.76 万元(即自筹与借款比例 3:7)为8测算的前提假设,参考测算时点同期银行贷款利息进行测算得出.

5、铺底流动资金 本项目铺底流动资金为 16,466.15 万元,根据发行人生产经营状况,结合项 目当地生产经营情况,依据国家发展改革委、建设部发布的《建设项目经济评价 方法与参数》 (第三版) ,采用分项详细估算法进行流动资金估算,铺底流动资金 按项目建设期第二年至第五年所需流动资金之和 54,887.15 的30%估算得出. 发行人本次募集资金投入项目集成电路用 8-12 英寸半导体硅片之生产线项 目的投资数额根据新增产能的实际需要, 结合发行人以往项目经验和各项支出的 实际市场价格情况进行估算,测算具备合理性.

二、说明上述项目的募集资金使用和项目建设的进度安排,截至目前已投 入金额,本次募集资金是否包含本次发行相关董事会决议日前已投入资金 本次募投项目资金使用和项目建设的进度安排详见本题

一、募集资金使用 和项目建设的进度安排、具体建设内容、具体投资数额安排明细、投资数额的测 算依据和测算过程、募集资金投入部分对应的投资项目,各项投资构成是否属于 资本性支出 之

(一)集成电路用 8-12 英寸半导体硅片之生产线项目募集资金 使用和项目建设的进度安排 . 截至

2019 年3月31 日,本次募投项目已经累计投入 31,917.41 万元,其中 董事会决议日(即2019 年1月7日)前已使用 9,029.97 万元.本次募集资金到 位之前,公司将根据项目进度的实际情况以自筹资金先行投入,以保障本次募投 项目建设按计划推进.本次募集资金到位后,发行人不会用于置换董事会决议日 前已投资金额.