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三、对比公司同类业务固定资产规模及现有产能规模说明本次募投项目投 资规模及新增产能确定的合理性,结合在手订单、意向性合同、市场空间等说 明新增产能消化措施

(一)对比公司同类业务固定资产规模及现有产能规模说明本次募投项目 投资规模及新增产能确定的合理性 发行人现有

8 英寸半导体硅片生产线单位产能的固定资产投入金额为 335.04 元/片,募投项目中

8 英寸和

12 英寸半导体硅片生产线单位产能投入的固 定资产分别为 307.55 元/片和 1,156.20 元/片.

9 本次募投项目

8 英寸生产线单位产能的固定资产投入金额略小于现有生产 线水平,主要原因为本次募投项目的投资金额大,大规模设备采购的单价更低;

12 英寸硅片的生产设备及相关配套设备制造技术精密尖端、自动化、智能化程 度高,且工序单位面积产能需要投入的设备价值相应更高,产品尺寸由

8 英寸到

12 英寸,在生产技术和产品质量水平方面均有大幅升级,同时在产品工艺路径 设计增加了产品扩展性及附加值,导致

12 英寸产品单位面积的产能的固定资产 投入金额高于

8 英寸产线.总体来说,本次募投项目投资规模与新增产能具备合 理性.

(二)结合在手订单、意向性合同、市场空间等说明新增产能消化措施

1、半导体硅片行业平稳向上发展为本次募投项目产能消化提供市场保障

2016 年以来,云计算、物联网、人工智能、5G 等新兴应用领域已进入了快 速发展阶段,这给高端集成电路、功率器件、射频器件等产品带来巨大的市场需 求,同时也驱动传感器、连接芯片、专用 SoC 等芯片技术的创新.另外,印度、 东南亚、非洲等新兴市场的逐渐兴起,也为半导体行业发展提供了持续的动力.

2016 年至今,半导体行业处于景气周期,年销售额逐年攀升.虽然

2018 年行业 销售增速较

2017 年放缓,但随着新领域、新应用的普及,新兴市场的发展,半 导体行业的未来市场前景仍将保持持续向上发展的趋势. 全球半导体销售额及增速 数据来源:WIND

10 硅片是生产半导体所用的载体,是半导体最重要的上游原材料.随着半导体 行业的持续发展,半导体硅片的销售情况持续向好发展,全球半导体硅片出货面 积持续增加. 2012-2018 年全球半导体用硅片出货面积及增长速度 资料来源:WIND 硅片尺寸越大,用于生产半导体的生产效率越高,随着半导体生产技术的不 断提高,硅片整体向大尺寸趋势发展,目前

8 英寸和

12 英寸硅片已成为半导体 硅片的主流产品.随着云计算、物联网、人工智能、5G 等新兴应用领域技术的 快速发展及移动终端的普及, 应用于逻辑芯片、 存储芯片等半导体产品的

8 英寸、

12 英寸硅片的市场需求将越来越大. 不同尺寸半导体硅片市场占有率 资料来源:SEMI

11 在中国大陆, 仅有包含发行人在内的少数几家企业具备

8 英寸半导体硅片的 生产能力,而12 英寸半导体硅片主要依靠进口.从历史上看,半导体行业曾经 历了两次产业转移,第一次是二十世纪

70 年代从美国转向日本,第二次是二十 世纪

80 年代由日本转向韩国与中国台湾,目前行业正在经历趋向中国大陆的第 三次产业转移.根据 SEMI 的数据统计,预计

2017 年到

2020 年间,全球将有