PDF《平安证券股份有限公司 关于》

2 补充流动资金 50,000.00 50,000.00 合计 620,717.17 500,000.00

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(一)集成电路用 8-12 英寸半导体硅片之生产线项目募集资金使用和项目 建设的进度安排

1、资金总体使用进度安排 集成电路用 8-12 英寸半导体硅片之生产线项目的投资构成主要包括工程费 用、工程建设其他费用、预备费、建设期利息及铺底流动资金,本次募集资金扣 除发行费用后的净额投入该项目的部分仅用于工程费用. 该项目投资资金的使用 总体进度安排如下表: 序号投资构成 T+1 T+2 T+3 T+4 T+5 合计

1 工程费用 150,549.48 301,098.95 50,183.16 - - 501,831.59 1.1 设备购置费124,617.36 249,234.72 41,539.12 - - 415,391.20 1.2 设备调试费13,632.12 27,264.23 4,544.04 - - 45,440.39 1.3 建筑工程费12,300.00 24,600.00 4,100.00 - - 41,000.00

2 工程建设其他费用 1,743.48 3,486.95 581.16 - - 5,811.59

3 预备费 9,137.58 18,275.15 3,045.86 - - 30,458.59

4 建设期利息3,229.85 12,919.40 - - - 16,149.25

5 铺底流动资金 - 1,840.64 7,488.55 5,243.98 1,892.97 16,466.15 合计 570,717.17 注:本项目建设期为

3 年,第4年及第

5 年涉及铺底流动资金投入,为保证资金使用的总体 状况完整,在此也将第

4 年及第

5 年的情况进行了列示.

2、项目建设的进度安排 根据投资计划,预计本项目建设期为

36 个月,分两阶段实施:

5 项目建设进度安排表 单位:月 序号 工作内容

2 4

6 8

10 12

14 16

18 20

22 24

26 28

30 32

34 36

1 第一阶 段 前期准备工作

2 工程设计及审批

3 厂房改造

4 设备调研及招标

5 设备采购

6 生产线设备安装、人员培训

7 设备调试、试运转

8 第二阶 段 前期准备工作

9 工程设计及审批

10 厂房改造

11 设备调研及招标

12 设备采购

13 生产线设备安装、人员培训

14 设备调试、试运转

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(二)集成电路用 8-12 英寸半导体硅片之生产线项目的募集资金投资构成 本项目拟建设月产

75 万片集成电路用

8 英寸抛光硅片和月产

15 万片集成电 路用

12 英寸抛光硅片生产线,项目总投资额为 570,717.17 万元,主要投资内容 包括工程费用、工程建设其他费用、预备费、建设期利息和铺底流动资金,具体 投入明细如下表: 序号 工程和费用名称 投资金额 (万元) 投资占比 (%) 拟使用募集 资金金额 是否属于资 本性支出

1 工程费用 501,831.59 87.93 450,000.00 是2工程建设其他费用 5,811.59 1.02 - 是3预备费 30,458.59 5.34 - 否4建设期利息 16,149.25 2.83 - 是5铺底流动资金 16,466.15 2.89 - 否 合计 570,717.17 100.00 450,000.00 - 本次募集资金数额为 450,000.00 万元, 仅用于投入工程费用, 为资本性支出.

(三)集成电路用 8-12 英寸半导体硅片之生产线项目投资数额的测算依据 和测算过程

1、工程费用 工程费用主要包括设备购置费、设备调试费和建筑工程费,具体金额及测算 如下: (1)设备购置费 根据本次募投项目实际建设需要确定设备采购数量,参考以往设备采购情 况,并对满足技术和质量要求的供应商进行询价后确定设备采购价格,计算得出 设备购置款共计 415,391.20 万元,设备采购明细如下: 序号 设备名称 台套数 合计金额(万元)

1 滚磨及配套设备

11 887.50

2 切片及配套设备

40 29,163.00

3 倒角及配套设备

30 11,512.00

4 磨片及配套设备