PDF《旷达科技（002516）》

6 2.2. 智能化:更多、更集成、更强大 汽车智能化势在必行,已开始加速落地.汽车智能化的终极状态是无人驾驶,将解放司机 劳动力并对提升社会生产效率,由此重塑行业形态.因此目前无论是从产品竞争力角度、 配套模组增量角度,还是变革角度,各主机厂、零部件厂以及芯片厂、科技公司都在智能 驾驶领域加码研发,中美日欧政府也在不断为其产业化扫清政策障碍.从需求端来看,L2 级别的新车已越来越多. 智能化对半导体的需求将来自于三大应用领域,核心是单车智能化对 IC 的需求.其一, 单车智能化,在感知、算法、执行层面都需要用到芯片乃至高度集成的控制平台.其中感 知层面的每一个摄像头、毫米波雷达、激光雷达都需要各自的芯片,目前来看 L3 级别以 上车型的总需求量将超过

10 片,且价值量递增.算法层面的芯片、控制平台是价值量最 大、难度最高的,目前产业广泛采用 Mobileye 的EyeQ 系列还在继续向集成度更高、运算 能力更强的方向演变,同时英伟达、TI、瑞萨等芯片厂还在不断推出深度学习能力更强的 控制平台,对芯片单体的需求越来越多、要求越来越高,价格也在高位.执行层面则涉及 到智能化执行结构的 ECU、MCU,需求随之增长.其二,车用通讯(网联化) ,无论是日 本欧洲推行的 DSRC 还是中国推行的 4G5G-V2X,都将加大对车用级别通讯芯片的需求, 以及基建芯片的需求.其三,座舱进一步电子化,包括中控系统、各类新型显示等,也将 对芯片产生更多更高的需求. 图5:智能化趋势下汽车半导体的需求将从三方面增加 资料来源:天风证券研究所 表2:各大芯片供应商目前开发的智能驾驶芯片/平台 供应商 芯片/平台 处理器 GPU 兼容摄像头 Mobileye EyeQ3

4 MIPS cores

4 VMP cores

4 EyeQ4

4 MIPS i-class cores

1 MIPS m-class core

6 VMP cores

8 EyeQ5

8 MIPS cores

18 cores

20 Nvidia Drive PX

2 4 Denver cores

8 Cortex A57

512 CUDA cores

20 Drive PX Pegasus

16 Custom ARM 2x Xaiver Volta iGPU 2x Post-Volta dGPUs

16 Xavier

8 Custom ARM

512 CUDA cores Tegra X1

4 CPU-cores 64-bit ARM CPU NVIDIA Maxwell 256-core GPU NXP Bluebox

4 Cortex A53

1 Cortex M4 3D

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7 TI TDA 2x

2 Cortex A15

4 Cortex M4 Dual 3D core

10 TDA 3x

2 Cortex M4 No

8 TDA 2Eco

1 Cortex A15

4 Cortex M4 Single 3D core

8 Renesas R-Car H3

4 Cortex A57/A53/dual lockstep Cortex R7 PowerVR Series6XT GX6650(3D)

8 R-Car E2

2 Cortex A7/SH-4A core PowerVR SGX540 (3D)

8 R-Car V2H

2 Cortex A15 PowerVR SGX531

8 R-Car V3M

2 Cortex A53 No

8 Visteon Drivecore Samsung DRVLINE 地平线 征程 旭日 资料来源:各公司官网、盖世汽车、极客汽车、车云网等、天风证券研究所 从L2 级别智能驾驶开始, 汽车半导体的单车价值量就将大幅增加. 从英飞凌的数据来看, 智能化零部件作为纯新增........