PDF《谨慎推荐》

4 请务必阅读末页声明. 年. 划片刀 一般由金刚石(钻石)构成,用于将整片晶圆切割成单个芯片,由于切割集成电 路需要较高的精度,导致产品技术含量高.全球划片刀市场参与者一共有

10 家 左右,主流厂商包括日本 DISCO、以色列 ADT、美国 K&

S 等.其中日本DISCO 是 知名后道工序设备制造商,其产品总体市占率达到 70%.目前产能可达5000片/ 月,未来产能目标为 5万片/月. 氟碳涂料 业务隶属于公司于2013 年收购的常州考普乐,产品被广泛应用于火车站、大型场 馆、校园工程、商业地产等大型建筑领域. 资料来源:公司公告,东莞证券研究所 图2:引线脚表面处理电子化学品主要应用于半导 体封测领域 图3:晶圆电镀、晶圆清洗电子化学品主要应用 于晶圆制造领域 资料来源:wind资讯,东莞证券研究所 资料来源:wind资讯,东莞证券研究所 2018年前三季度,公司实现营业收入3.94亿元,同比增长8.27%;

实现归属于上市公 司股东的净利润-255元, 同比下降104.45%;

归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净 利润为-868万元,同比下降115.37%;

实现EPS为-0.01元.业绩亏损的主要原因是公司计 提资产减值损失6162万元, 主要来自于公司对2013年收购的考普乐计提商誉减值5958万元. 公司公告,公司2018年实现归属于上市公司股东的净利润500-900万元,同比下降 87.57%-93.09%.公司第四季度预计实现归属于上市公司股东的净利润755-1155万元. 图4:公司营业收入和净利润情况(亿元) 图5:公司主营业务收入结构(2018H) 上海新阳(300236)深度报告

5 请务必阅读末页声明. 资料来源:wind资讯,东莞证券研究所 资料来源:wind资讯,东莞证券研究所 2. 半导体材料:进口替代空间巨大,受益下游产能大幅扩张 半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料,半导体材料的电导率在欧/ 厘米之间,一般情况下电导率随温度的升高而增大.半导体材料是制作晶体管、集成电 路、电力电子器件、光电子器件的重要材料. 半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场.其中,晶圆材料主要有硅片、 光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液、其他材料.封装材料主 要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、 锡球、晶圆级封装介质、热接口材料. 图6:半导体材料市场规模占比 资料来源:SEMI,东莞证券研究所 半导体材料自给率低 在半导体材料领域, 由于高端产品技术壁垒高, 国内企业长期研发投入和积累不足, 我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域,高端产品市场主要被欧美日韩台等少 数国际大公司垄断,比如:硅片全球市场前六大公司的市场份额达 90%以上,光刻胶全 球市场前五大公司的市场份额达 80%以上,高纯试剂全球市场前六大公司的市场份额达 80%以上,CMP 材料全球市场前七大公司市场份额达 90%. 国内大部分产品自给率较低,基本不足 30%,并且大部分是技术壁垒较低的封装材 料,在晶圆制造材料方面国产化比例更低,主要依赖于进口.另外,国内半导体材料企 业集中于

6 英寸以下生产线,目前有少数厂商开始打入国内

8 英寸、12 英寸生产线. 表2:不同种类半导体材料的国产化程度 材料类别 用途 相关企业 国产材料市场占比 硅晶片 全球 95%以上的半导体芯片 和器件是用硅片作为基底功 能材料生产出来的 有研硅研、浙江金瑞泓、 合晶、国盛、上海新傲 、上海新N 主要以