PDF《行业瞭望》

165 期2018 年第

23 期 副编:马兰英 客服热线:4006008008/95532

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7 美国的中兴通讯的处罚等于利用中国在芯片产业的短板,卡中兴的脖子,可能对中兴通讯 造成极大损害. ? 高端芯片制造相当复杂.芯片一般分为设计、制造和封测三个环节.国内高端芯片的自主 可控能力较差,从产业链上看,是设计和制造环节都存在极大差距,而封测领域属于低端 领域,也依赖外国进口设备.芯片设计是芯片制造最为高端的环节,IC 设计是一门非常 复杂的专业,近年电脑辅助软件成熟,让IC 设计得以加速.IC 设计厂十分依赖工程师 的智慧,每个步骤都有其专门的知识,皆可独立成多门专业的课程, IC 设计已经向软件 化靠拢,但是 IC 设计与软件 APP 编程最大的区别或者说最难的难点在于,软件 APP 编程 试错找错成本很低,而芯片的逻辑电路设计试错成本太高,排查错误极难,芯片设计严重 依赖于设计工程师的抽象逻辑思维能力.当前主要芯片设计公司有英特尔、高通、博通、 英伟达、美满、赛灵思、Altera、联发科、海思、展讯、中兴微电子、华大、大唐、智芯、 敦泰、士兰、中星、格科等.美国 intel、Qualcomm 等顶级芯片设计公司严禁华裔背景工 程师进入其芯片设计部门.中国芯片产业在设计领域还有很长的路要走. ? 中国积极扶持集成电路芯片产业发展.为推动集成电路国产化,目前我国已出台了多项扶 持政策,2014 年设立了国家集成电路产业投资基金,产业链布局成效显著.成立

3 年来, 大基金所投项目

55 个, 包括

40 家IC 企业, 已投资

1387 亿元, 涵盖集成电路完整产业链. 在政策与资本双重助力下,后期集成电路国产化的步伐将不断加速.现 二期 正在酝酿 中,预计不低于

1500 亿规模,预计撬动社会资金

4500 亿以上.工信部表示欢迎外资加入 第二期国家集成电路产业基金.当下互联网、移动终端、物联网、车联网、数据安全等 IC 下游行业正处于蓬勃发展时期,预计半导体产业未来仍具备高速增长潜力,建议关注半导 体、集成电路行业. ? 重点关注公司:三安光电、北斗星通、北方华创、长川科技、兆易创新、汇顶科技、通富 微电、兆易创新、景嘉微、士兰微、北京君正、汇顶科技、长电科技. (李勤)

图表

1、芯片设计流程

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7 资料来源:网络 公司聚焦

一、晶方科技(603005) 在芯片封装领域闯出一片新天地 ? 苏州晶方科技主营芯片封装. 晶方科技致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小 型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务.晶方科技的 CMOS 影像传感器晶圆级封 装技术,彻底改变了封装的传统,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能.这一价值 已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术, 现今已有近 50%的影像传感器芯片可使用 此技术, 大量应用于智能电话, 平板电脑, 可穿戴电子等各类电子产品. 公司及子公司 Optiz Inc.(位于 Palo Alto,加州)将持续专注于技术创新.近十年来,晶方科技已经成为影 像传感器微型化、技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者. ? 封装是芯片制造的重要环节. 芯片的制造主要分成设计、制程、封装三个环节,封装是最 后一个环节,虽然技术含量相对较低,但仍然是保证芯片品质的重要环节,安装半导体集 成电路芯片用的外壳,起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还 是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁――芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚 上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接.因此,封装对 CPU 和其他 LSI 集成电路都起着重要的作用.集成电路封装环节占整个 IC 产业链的成本比重逐步上升, 未来的封装技术将向着体积越来越小,电气性能越来越好,集成度越来越高的方向发展. 近年来 SIP,SOC 的革命性封装技术极大地缩小了芯片体积,提高芯片效率,带动了芯片业 的快速发展. ? 公司具有较大技术优势.公司是中国大陆首家、全球第二家为影像传感器提供晶圆级芯片 尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封装测试服务商. 全球从事影像传感器晶圆级芯片尺 寸封装的厂商,除少数 IDM 公司(如东芝、三星)采用自主研发的技术封装自身产品外, 其他均为专业封测厂商等项目.晶方科技于