PDF《行业瞭望》

2005 年获得 Shellcase 技术许可,是中国 大陆最早获得该项技术许可的公司. 同时, Shellcase 作为晶方科技第一大股东给予了 很大的技术指导,协助发行人对技术进行消化吸收.

2007 年,公司投入巨资成功研发拥 有自主知识产权的超薄晶圆级芯片封装技术(ThinPac) ,目前已替代向 Shellcase 引进 的ShellOP 和ShellOC 技术,成为公司主流产品技术,占到销售收入的 99%以上. ? 影像芯片封装持续扩张.近年来消费者对手机摄像头以及其他带摄像功能的便携式设备更 智能、更高质量、更轻薄的不断需求,制造商在相机模块的微型化及质量提高方面面临着 巨大挑战.制造商要求影像传感器封装技术能够达到外形更小、可靠性更高.晶方科技已 经开发出了世界上最小的硅通孔芯片尺寸封装技术,消除了传统相机模块组装过程中所带 来的良率损失.制造商实现了更轻薄、更可靠、更低成本的成像解决方案.晶方科技是业 界第一个提供

300 毫米晶圆级封装 CMOS、CCD 影像传感器解决方案的制造商.为实现更小 的尺寸要求,这种技术使用硅通孔和空腔 - 玻璃 - 硅夹层结构来提高相机模块的可靠性 及良率. ? 超薄指纹识别集成模块开辟新市场.提高个人移动电子设备的安全性已成为消费者的巨大 需求,并开启了一个集成超薄指纹识别模块的时代.通过提供指纹识别功能来满足消费者 对电子设备安全性的需求,晶方科技已经开发出了世界上第一个 ETIM? (Edge Trench Interconnect Module) 技术. ETIM? 方案还包括晶圆级互连方法,先进的模块制造等众多 先进的传感器封装相关的技术.ETIM? 是目前最先进的指纹传感器模块技术. ETIM? 的创 新理念创造了比其他任何现有的解决方案更小的外形、卓越的可靠性、无与伦比的传感器

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7 功能和性能.ETIM? 的解决方案允许原始设备制造商(OEM)和传感器模块制造商一个的创 造比以往更薄和更先进的移动电子产品. 这一令人兴奋的新技术符合 JEDEC1 级潮湿敏感度 的要求,适用于汽车和其他需要更高水平可靠性的器件市场领域. ? 估值与投资建议: ,我们预计,公司

2018、

2019、2020 年EPS 分别为 0.63 元、0.84 元和 1.10 元,建议关注 李勤

图表

1、2017 年晶方科技营业收入构成

图表

2、2017 晶方科技营业利润构成 资料来源:公司公告 资料来源:公司公告

二、紫光国微(002049) :国内芯片产业排头兵 ? 公司国内重要的芯片生产企业. 紫光国芯股份有限公司是紫光集团旗下半导体行业上市 公司,专注于集成电路芯片设计开发领域,坚持稳健经营、持续创新、开放合作,是目前 国内领先的集成电路芯片设计和系统集成解决方案供应商. 公司为国家高新技术企业, 拥 有北京同方微电子有限公司、深圳市国微电子有限公司、西安紫光国芯半导体有限公司、 唐山国芯晶源电子有限公司四个核心全资子公司, 下属子公司北京同方微电子、 深圳国微 以及西安紫光国芯均为国家高新技术企业和国家规划布局内集成电路设计企业. 公司深耕 集成电路相关领域多年,凭借持续的技术积累、市场拓展,精心构筑产品质量体系,核心 业务为智能芯片、特种行业集成电路、存储器芯片、FPGA 以及晶体,产品及应用遍及国 内外,芯片年出货量约

10 亿颗. ? 公司存储芯片类在行业内具有领先的竞争优势.公司的子公司深圳市国微电子有限公司 负责为公司生产存储类芯片.存储类芯片是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应 用.无论是系统芯片还是存储芯片,都是通过在单一芯片中嵌入软件,实现多功能和高性 能,以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持.近年来,我国大力发展半导体尤其是 集成电路产业,作为行业内少有的存储芯片公司,紫光国芯积极进取,公司的 DRAM 存储 器芯片已形成了较完整的系列,产品接口覆盖 SDR、DDR、DDR2 和DDR3 DRAM,并开发相 关的模组产品,此外公司开发完成的 NAND Flash 新产品也已开始了市场推广. ? 紫光国芯的智能芯片具有很好的前景.紫光国芯的智能芯片主要分为智能卡芯片和智能 终端芯片两种.其中,智能卡芯片为公司最主要的产品.在经历了